WLCSP烧录-量产烧录器

WLCSP:
晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)
大量应用于可穿戴等对于体积耗材要求高的产品中

WLCSP特点：
1、体积小，比传统BGA封装要薄了20%以上。
2、省电
3、散热快
由于WLCSP封装采用玻璃封装，易碎，在烧录时对于设备和静电要求极高；

我们已经量产烧录KK级以上WLCSP封装的芯片，详细可以咨询联系我们：

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