【IEEE出版 | 往届会后三个月检索 | 院士杰青领衔】
第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024）
2024 5th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering
2024年09月20-22日 | 中国温州-温州理工学院（滨海校区） | www.icbase.org
最终截稿时间：2024年9月16日23:59（不再延期征稿）
大会简介
第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024）将于2024年09月20-22日在中国温州隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
征稿主题
大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可
论文出版
EI会议论文
ISBN：979-8-3315-0661-2
ICBASE 2024所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版（ISBN：979-8-3315-0661-2），收录进IEEE Xplore数据库，见刊后由期刊社提交至EI, Scopus检索。
为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿，最终所有录用的论文将以论文集的形式提交出版，见刊后由出版社提交至EI, Scopus检索。
同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。
出版历史：
*ICBASE 2020-2023 均已被 EI Compendex, Scopus检索。
◇ICBASE 2023 | ISBN: 979-8-3503-2949-0 | IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）
◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 | CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）
◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus （会后7个月检索）
◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus （会后3个月检索）
参会方式
1. 口头报告：论文一经录用即可注册参会报名口头报告，时间为15分钟，含问答环节。无投稿亦可报名
2. 海报展示：论文一经录用即可注册参会展示海报，海报尺寸为A1竖版（宽*高：594mm*841mm）。无投稿亦可报名
*（1）提交海报至会议邮箱：[email protected]，邮件主题：海报展示+姓名+论文编号+现场参会/线上参会
*（2）现场海报展示：准备5分钟左右的英文解说；电子版海报提交截止时间为2024年09月13日23:59
3. 听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可