Dixième processus de production de PCB : Étape 8 du processus de production de PCB | Processus de post-traitement

Dixième processus de production de PCB : Étape 8 du processus de production de PCB | Processus de post-traitement

Aujourd'hui, nous explorons le contenu du dixième numéro, le processus post-processus du processus PCB. Examen des numéros précédents → Processus de production de PCB neuvième numéro 丨 Impression sur soie, aujourd'hui, nous parlons principalement de l'ensemble du processus du processus de surface et de l'introduction et du but de chaque étape du processus.

Introduction au processus post-traitement

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Le but du processus de post-traitement

① Terminez le traitement en fonction de la forme du client.

②Le test de la carte nue est effectué conformément aux exigences de performances électriques.

③Faites l'examen de qualité final avant l'expédition.

Introduction au processus de mise en forme du post-processus

But : Laisser la planche être coupée à la taille requise par le client

Principe : découpe mécanique par machine outil numérique

Principaux matériaux de production : fraise

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Introduction au processus de mesure électrique post-processus

Objectif : tester les performances électriques du circuit imprimé, c'est-à-dire les circuits ouverts et les courts-circuits, afin de répondre aux exigences du client.

Types de tests électriques :

✦Test machine spéciale (dédiée)

A. Avantages : vitesse de production rapide

B. Inconvénients : L'aiguille de test ne peut pas être recyclée et le coût de l'appareil est élevé.

✦Test universel

A. Avantages : coût de montage inférieur

B. Inconvénients : L'équipement est doublé

✦ Test de sonde mobile

Il n'est pas nécessaire de fabriquer des appareils coûteux et deux sondes sont utilisées pour déplacer x, y et z afin de tester les deux extrémités de chaque ligne une par une.

Inspection finale / Présentation du laboratoire

Objectif : L'inspection finale/le laboratoire est le contrôle de qualité final dans le processus de fabrication.

Les principaux points de contrôle :

1. Dimensions du contour

2. Chaque taille et bord de planche trou à bord

3. Épaisseur du panneau

4. Diamètre des trous

5. Largeur/espace de ligne

6. Taille de l'anneau annulaire

Les principaux projets du laboratoire :

1. Soudabilité

2. Force de pelage

3. Microsection

4 Choc thermique Choc thermique

5 Contamination ionique

6 Humidité et isolation Résistance à l'humidité et à l'isolation

7 Impédance Impédance
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Jusqu'à présent, notre flux de processus PCB a été entièrement introduit.

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