Altium Designer自带的封装向导包含的模型内容很少，并且需要人为计算封装参数。AD19为其添加了一款功能更强的封装向导，IPC封装向导。
首先新建一个pcblib文件。依次单击工具（T）->IPC compliant footprint wizard。出现如下界面：
可见，相比老旧的封装向导，IPC封装向导包含的模型更多了。这里以常见的数字/数模芯片封装SOP-16举例该如何使用IPC封装向导设计一款封装。
点选“SOP/TSOP”后进入上图所示界面。最左边一栏为封装的各种参数，中间一栏是各参数对应的物理长度示意，最右边一栏是目前参数的封装大致示意图，可以点击红框处切换2D/3D显示。
首先参数第一栏“width range”为芯片包含引脚的总长度，也就是中间示意图对应的变量H。
这里从网上找到了一个SOP16标准封装的文档。在文档中可见，芯片总宽度对应的是E。
在文档的数据表里查看“E”对应的数据大小。这里注意一下数据表有三列。第一列是变量名；第二列的毫米为单位的数据；第三列为英尺对应的数据。我们一般使用毫米为单位。在毫米为单位的列中又有MIN NOM MAX三个小列。由于工艺误差的存在，芯片的尺寸不可能是完全一样的。这里的MIN和MAX对应芯片数据的最小值与最大值，而NOM代表标准值。标准值在IPC封装向导里是没用的，我们只需要输入最小值和最大值当参数就好。
此外，其中一个变量e对应的长度是“1.27TYP”，这个变量一般对应的是引脚间距，这个要求很精细，因此一定是1.27mm作为type（典型），不存在最大值与最小值。
表中对应5.8和6.2，当做参数填入到向导中。
往下的一栏对应的是芯片的高度。如果不需要生成3D模型的话这个是不需要的。
继续看手册，发现高度对应的是A。
再看图表，发现数据是最小1.35，最大1.75。填入到参数中即可。
接下来是芯片的“本体”长度宽度。因为金属管脚只是当个导线作用，真正的芯片结构是在封闭的保护块里的。
继续扒，在手册找到对应的变量名。
还有引脚的宽度与间距，也在图中找出，在表中找对应参数。
自此，芯片封装的各个参数就填写好了，这里注意填写的参数全部是标准手册中提供的参数，并不需要任何计算。
点击next后，这里有个页面是在芯片底部添加散热焊盘。有的功率芯片底部是需要的。这里暂时不需要，不勾选。
这里出现了可选项。之前做过封装的同学应该记得，封装的焊盘是需要拓展的，如果焊盘真的和芯片的引脚参数一模一样，那焊起来就比较困难。但是如果焊盘为了方便焊接做的更大，又会占用板子上过多的空间。这里提供了人性化的方案level A、B、C。对应的焊盘增加长度依次减少。比如level A -Low density意为低密度电路，电路元器件密度低，自然引脚焊盘可以做大些。同理level C -High density意为高密度电路，引脚焊盘做小点方便布局。
这里为了折中，选择了level B。
接下来的界面中可以选择是圆弧边焊盘还是矩形边焊盘。
接下来是丝印层字体宽度。这里采用0.15mm比较合适。
接下来可以选择是否生成3D模型。生成的话需要自己选择保存路径。
一路next，最终生成上图所示的封装。
按ctrl + D可以调出视图控制界面。在界面中把3D显示开启，可以看到3D模型。
