1.ANSYS2020
2.ICEPAK功能
3.瞬态热仿真 AEDT-Icepak
3.1求解类型：瞬态
3.2边界条件：残差和瞬态监控点
3.3后处理：轻量化几何
3.4用户组件库：3D库组导入
3.5Mesh Region 网格功能
3.6倾斜的PCB板
4.EM耦合（电磁）
4.1DC温度场
5.板上分装功能
5.1对流模型
5.2Geometry,Modeling,Productivity
5.Toolkits脚本
6.云计算功能，Excel宏导入，CSV报告导出
7.板材覆铜率，过孔填充，发散调试，对流换热系数
8.SpaceClaim CAD 清理ACT（除去不需要元件）
9.真空热模型ACT （稳态，伪稳态）
10. 封装技巧，AD中导入文件。真空建模处理，算法架构设计。
11.鲁棒性处理，定义散热系数，复现实例
12.短路电路耦合计算
13.MOSFET热仿真，双热阻模型
14.可以解决并行计算问题
15.稳态状态转化瞬态问题求解
16.Layout耦合计算
17.涉及产品：逆变器，APF，SVF，电机控制器，锂电池包，雷达，HUD（汽车抬头显示器），
电源模块，通信机箱，交换机
18.热阻设置，接触热阻。
19.整电机模型做电热耦合。
-咬定青山不放松，任尔东西南北风
