本篇整理：PCB布线设计时的要点。
目录
一、电源线
- 宽度：最大工作电流要求宽度 X 3倍
- 以树枝状铺开, 不要环状铺开
- 压降: 宽度\长度\温度三个要素, 有计算工具.
二、地线
- 模、数单独接地
- 路线：无限循环。以减少不同地的压差
三、信号线
- 3W原则： 线中至线中3倍线宽
- 50mil以上距离平行电源线
- 3种元件远离：晶振、电感、电磁
- 上下层垂直
四、晶振
失败案例：
- 线宽 > 8mil, 越宽越好
- 线长 尽量相等，频率越高越重要;
- 和芯片同层尽靠，
- 远离电感、电磁;
- 电容布在芯片、晶振之间;
- 底面不布线，底面不布线，底面不布线，干扰大！
- 电路底层挖穿1到2层， 不履铜，不履地，因为：1_防寄生电容(相近的层状金属层寄生电容大， 2_防热传递致偏频。
- 电路用粗地线包围，导线也被包围，且地线多打过孔。
贴一个网上的正确示例：
