由氧化锌,镓,锑组成PN节的集成电路

由氧化锌,镓,锑组成PN节的集成电路
 由氧化锌,镓,锑组成PN节的集成电路
氧化锌制作避雷器是非常成熟的技术,但是我计划用氧化锌制作PN节,制造数字开关电路。这就需要在氧化锌中掺杂各种分散剂,扩散剂,将镓元素扩散到氧化锌中形成P型半导体,将锑元素扩散到氧化锌中形成N型半导体。将500g氧化锌溶解到1%质量分数的碳酸,5%质量分数的磷酸中,再将10g碳酸钠,10g碳酸钾,10g碳酸钙,10g碳酸镁,10g碳酸锌,10g磷酸二氢钠,10g磷酸二氢钾,10g磷酸钙,10g磷酸镁,10g磷酸锌。10氧化镓加入到上面的酸溶液中,氧化锌和氧化镓在分散剂,扩散剂碳酸钠,碳酸钾,碳酸钙,碳酸镁,碳酸锌,磷酸二氢钠,磷酸二氢钾,磷酸钙,磷酸镁,磷酸锌的作用下溶解到碳酸和磷酸中。然后加热上述溶液,等到沉淀物就是分散有氧化镓的氧化锌。用这个沉淀物可以做P型半导体材料。
      将500g氧化锌溶解到1%质量分数的氢氧化钠,1%质量分数的氢氧化钾中,再将10g碳酸钠,10g碳酸钾,10g碳酸钙,10g碳酸镁,10g碳酸锌,10g磷酸二氢钠,10g磷酸二氢钾,10g磷酸钙,10g磷酸镁,10g磷酸锌。10氧化锑加入到上面的碱溶液中,氧化锌和氧化锑在分散剂,扩散剂碳酸钠,碳酸钾,碳酸钙,碳酸镁,碳酸锌,磷酸二氢钠,磷酸二氢钾,磷酸钙,磷酸镁,磷酸锌的作用下溶解到氢氧化钾和氢氧化钠中。然后加热上述溶液,等到沉淀物就是分散有氧化锑的氧化锌。用这个沉淀物可以做N型半导体材料。
      把上述P型半导体材料,用研磨机粉碎成1mm直径的粉末,再用 旋球振动筛充分搅拌,再用1600N干粉自动成型液压机压成直径20mm高30mm的圆柱体,再在隧道式电阻炉里面保持350摄氏度,煅烧6小时,最后形成浅绿色结晶圆柱体,再在圆柱体外部处上下表面外涂上白色高阻釉,用烤箱70摄氏度烘干,再在隧道式电阻炉里面保持850摄氏度,煅烧6小时,最后形成绿色结晶圆柱体,再用磨床将这个圆柱体上下表面抛光,在用喷铝机将上下表面喷铝,再在圆柱体外部处上下表面外涂上黑色绝缘釉,用烤箱70摄氏度烘干,再在隧道式电阻炉里面保持1100摄氏度,煅烧6小时,最后形成深绿色结晶圆柱体。这样就制成了一个P型半导体。
      把上述N型半导体材料,用研磨机粉碎成1mm直径的粉末,再用 旋球振动筛充分搅拌,再用1600N干粉自动成型液压机压成直径20mm高30mm的圆柱体,再在隧道式电阻炉里面保持350摄氏度,煅烧6小时,最后形成浅绿色结晶圆柱体,再在圆柱体外部处上下表面外涂上白色高阻釉,用烤箱70摄氏度烘干,再在隧道式电阻炉里面保持850摄氏度,煅烧6小时,最后形成绿色结晶圆柱体,再用磨床将这个圆柱体上下表面抛光,在用喷铝机将上下表面喷铝,再在圆柱体外部处上下表面外涂上黑色绝缘釉,用烤箱70摄氏度烘干,再在隧道式电阻炉里面保持1100摄氏度,煅烧6小时,最后形成深绿色结晶圆柱体。这样就制成了一个N型半导体。
下图是一个与非门的电路图
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它的PN节分布如下图
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按照上图排布上面制作的P型半导体和N型半导体。最后再用电缆把这些PN节连接起来,如下图所示
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在用注塑机将这些PN节包裹在PBT工程塑料中,再在PBT塑料外面用硫化剂把甲基乙烯基硅橡胶混炼胶包裹起来。这样整个加成电路就处于高绝缘环境中。在上图中,在这个集成电路的A段输入10KV的正电压,在这个集成电路的B端输入10KV的正电压,Y0端输出10KV的正电压,Y1端输出10KV的负电压。这样就制作成了一个高电压的集成电路。

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转载自www.cnblogs.com/zgdcnyhl/p/12976864.html
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