第一次Double sides制板经验

做的第一个双面板的板子，是失败了。虽然修修补补应该能用。但是还是有很多值得注意的地方。
1、双面板的绘图注意事项：
由于是手工制作，因此误差比较大，这次第一次做的误差，有偏离大概2mm。比较大，因此，特别要注意，必须要把过孔放在比较空的地方，在后面检查的时候尤其要注意，修改好，用点心思。
2、打印的时候，顶层打印的时候，顶层的那个元器件的焊盘不能打印，千万不能打印。因为有些焊盘和过孔很近，万一有误差太大的时候，非常麻烦。顶层打印只打印顶层那个过孔和线就行了。
3、打印完毕。一定要记得打印预览下，L ,X，这种快键键。打印预览看看是不是对的，不然浪费纸张。
4、紧跟着是把底层电路图的纸张用剪刀，按照画的图框减下来。在丝刷搽干净的PCB覆铜板上面上用铅笔在边角的地方，画一个直角。然后把剪下来的图框，对着角落，直角对直角，贴上去。然后开始热转印。
5、热转印完毕，检查下电路板，热转印是否完整，有些线条是不是断了。检查下，用mark笔修补；
6、先不急着热转印顶层，在顶层也是同样的地方，用铅笔画一个直角，然后把顶层的剪下来的图框也对着直角，然后开始热转印。这个步骤记得，多检查几次，尽量对准，由于没有用对孔，因此一定会有偏差，但是必须保证偏差比较小，如果没有把握，也同样用过孔的方法，先把定位孔钻孔，然后打钉，投过去，可以用电阻的丝，或者直径1mm的丝，这个比较准。在四方形的四个角落，都打几个孔，然后用1mm的铁丝钻过去，定位。
7、定位之后，用定位孔或者是直角图框的方式，定位之后，开始热转印顶层；
8、顶层热转印完之后，先不要腐蚀，先翻过去，在底层bottom layer上面，钻孔，都钻孔，钻完之后，然后在顶层上面观察，看下有那些孔是偏离了，用mark笔标记打钩打叉都行。然后用用小刀割掉不要的部分，用mark笔再手工画一条合适的线，这个是灵活修改，只要不改变电路就好。
9、修改之后，开始腐蚀。
10、腐蚀之后，搽干净两面的板子，把墨粉擦掉。
11、再检查下有没有孔漏打孔的。
12、完毕。