LC1860是联芯的智能手机芯片，采用台积电28nm HPC工艺制造，集成4+1个Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(电信再次悲剧)，是国内第一颗商用28nm 4G芯片。
LC1860C是联芯科技和中国移动共同推出的一款中低端LTE五模芯片，2015年3月31日发布的红米2A搭载的就是该款芯片。
LC1860是高端版本，6核A7的CPU，主频2.0GHZ，具体参数如下
28nm工艺
六核Cortex A7 2GHz
双核MaliT628, 1380MPix/s, 173MTri/s
支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1
支持双通道LPDDR3
支持2K LCD Display
2000万像素摄像能力, 支持720P@120帧拍摄
1080P@60fps编解码, 支持H.265
支持Trustzone和安全OS
低功耗设计
支持Android4.4
支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE
支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps
支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS
3GPP R9 with TM8, 支持IPV6/IPV4
支持硬件祖冲之算法
14mm x 14 mm POP封装
LC1860C是低端版本，具体参数如下
28nm工艺
四核Cortex A7 1.5GHz
双核MaliT628, 1000MPix/s, 100MTri/s
支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1
支持LPDDR2/LPDDR3
支持720P LCD Display
1300万像素摄像处理能力
1080P@30fps编解码
支持Trustzone和安全OS
低功耗设计
支持Android4.4
支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE
支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps
支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS
3GPP R9 with TM8, 支持IPV6/IPV4
支持硬件祖冲之算法
12.8*12.8mm BGA封装