柔宇科技超低温非硅制程集成技术优势是什么？

5月13，刘自鸿受邀成为CLEO 2020峰会开场嘉宾，进行演讲。
　　
　　CLEO是全球光电子科学领域的最顶级学术峰会，内容涵盖基础研究、科学创新、应用技术、产品展示等应用光学领域的各个方面。刘自鸿成为开场嘉宾无疑是显示了行业对其以及柔宇科技的肯定。
　　
　　在峰会上刘自鸿介绍了超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）在柔宇科技的应用。并称“柔宇科技已经实现了ULT-NSSP柔性电子技术与操作系统、软件和硬件相集成的“柔性+”平台，并已为六大行业的客户提供柔性+解决方案，包括智能移动终端、智能交通、文娱传媒、运动时尚、智能家居和办公教育。 ”刘自鸿强调，“柔宇科技正在做的事情，简而言之，就是建立在ULT-NSSP技术和全柔性显示屏和传感器生产能力的基础上的产品创新”
　　
　　同属于半导体，ULT-NSSP和三星、京东方柔性屏多晶硅技术（LTPS）相比，名气不值一提但实力却不容小觑。LTPS应用广，弊端也显而易见，成本高、良率低、屏幕弯折不能满足消费者期望等是让厂商头疼的存在，与此相比，ULT-NSSP具有更大的优势，它可以使整体生产流程大大简化、设备投资成本大幅降低、良率显著提高、产品弯折可靠性极强等等。
　　
　　然而柔宇使用的ULT-NSSP和三星等使用的多晶硅技术相比，还属于“小众”技术，很多人都在等着验看这块试验田，而即将发布的FlexPai2就是其技术的重要成果。