从PLC ,PAC ,到施耐德的自动化开放系统

      PLC 已经有40多年的发展历史了,以取代基于继电器的系统。从概念上讲,它们是相似的,并使用了梯形逻辑,该逻辑模仿了工程师用来表示物理继电器和计时器以及它们之间的连接的接线图的外观。早期的PLC需要专用的专用终端进行编程,内存非常有限,并且缺少远程I / O。

       到了1980年代,基于PC的软件被引入到PLC的编程中,随着时间的流逝,它变得越来越快,并且增加了更多的功能。从那时起,许多新技术已应用于PLC,几乎在连续的基础上大大扩展了它们的功能。PAC在自动化市场上相对较新,使用的是市场研究公司ARC在2001年创造的术语。自那时以来,关于PAC与PLC的区别一直未达成具体协议。一些用户认为PAC一词只是描述高级PLC的市场行话,而另一些用户则认为PLC和PAC之间有一定的区别。 

市场研究公司ARC指定了定义PAC的五个特征:

  • 多域功能
  • 单一,多学科的开发平台
  • 灵活的软件工具,可最大化机器或流程之间的流程
  • 开放的模块化架构
  • 与企业网络的兼容性

         

PAC 的基本特征       

 由于没有PAC的行业标准定义,因此PAC和PLC之间的区别很模糊。高端PLC现在具有上述某些特征,并且正在蚕食曾经被视为PAC领域的产品。实际上,许多PLC现在包括标准的编程语言,通过附加模块扩展功能的能力以及与各种总线系统的连接。

      无论无何,有时我们没有必要去纠结PAC 的确切定义。从目前流行的所谓PAC 产品可以看出PLC 和PAC 的差别

采用更加开放的体系结构和模块化设计

      PAC提供了更开放的体系结构和模块化设计,以促进与其他设备,网络和企业系统的通信和互操作性。它们采用标准协议和网络技术(例如以太网,OPC和SQL),因此可以轻松用于各种网络和设备之间的通信,监视和控制。

       PAC还提供在多个领域(例如运动,离散和过程控制)中运行的单个平台。此外,PAC的模块化设计简化了系统扩展,并简化了传感器和其他设备的添加和拆卸,通常无需断开接线。它们的模块化设计使其易于添加并有效监视和控制数千个I / O点

构建分布式控制系统

         PAC 中引入了更强的网络通信协议,比如CANOpen,Ether/IP.OPC UA,TCP/IP,MQTT等 能够构建分布式控制系统。之所以这样做,是因为可以在不同领域的设备和应用程序之间需要交换数据,例如运动和过程控制。

处理大量模拟IO的能力

        对于简单的应用程序(例如控制基本机器),PLC比PAC是更好的选择。同样,对于大多数主要由离散I / O组成的应用程序,PLC是最佳选择,除非存在其他特殊要求,例如大量的数据处理和操作。 如果应用程序包括监视和控制大量的模拟I / O点,那么PAC通常是更好的解决方案。当应用程序包含整个工厂或工厂车间时,情况也是如此,这种情况通常要求大量的分布式I / O,以及广泛的环路控制,这种功能更适合PAC,而不适合PLC。

处理数据的能力更强

比如日志记录,数据库访问,能更加方便地与企业信息系统交换数据

施耐德公司的PLC/PAC 产品

施耐德公司的PLC和PAC 区分的并不明显。文档中有的产品(比如M251) 称为PLC ,有时称为PAC ,最近又称为dPAC(Distributed PAC)。反正就那样了。我关心M251和M580

  Modicon M251 Logic Controller

M251 是一个小型的模块化PAC 产品,可以扩充各种TM-3 IO模块。

 

M580

这是施耐德公司规模更大的模块化PAC。它干脆采用了以太网作为背板总线。 用于 M580 ePAC 的 ARM 微处理器是 SPEAr 双核心多 功能 CPU,由 ST Microelectronics 与施耐德电气合作制 造。 并且提供了更多的以太网口。 

PAC 产品的编程

        PAC 的编程任然采用IEC61131-3 (梯形图,功能块图,顺序功能图,指令列表或结构化文本)。不过,PAC提供的基于标签(tag)的编程。使用PAC,可以使用单个标记名数据库进行开发,而一个软件包则可以对多个模型进行编程。在绑定到特定的I / O或内存地址之前,可以将标签或描述性名称分配给功能。这使得PAC编程高度灵活,并且可以轻松地扩展到大型系统。

施耐德PAC 的编程工具的名称也不断地变化。现在叫做EcoStruxure™ 机器专家(原SoMachine平台)

自动化开放系统

11月5日,施耐德电气在第三届中国国际进口博览会(下称进博会)上发布全新的开放自动化平台——EcoStruxure开放自动化平台。引发了业内对开放平台的热议。不过,施耐德和Apple 不同,发布会一结束,文档,规格,价格都出来了。而施耐德的网站上几乎找不到相关的信息和型录。从施耐德过去的一系列演变和研讨会获得的一些消息,大爱可以看出一些端倪:

  • 开放平台将会以之前它们收购的nxtControll 公司的IEC61499 开发环境,运行时和施耐德EcoStruxure 相结合 ,称为:EcoStruxure Automation Expert(EAE)。
  •  M251,M580 PAC和Altivar Drive 驱动器作为IEC61499 的硬件平台。

从施耐德2020年4月的文档《Modicon M251/M580 Distributed PACs and Altivar Drives with EcoStruxureTM Automation Expert Hardware Reference Guide》文章中可看到了M151/M580/Altivar Drive 中包含额IEC61499 功能块,不过FB类型非常少。

从中基本可以看出,施耐德将会在PAC,EcoStruxure 中更多地融入IEC61499 。而在工业PC机中使用docker 容器等边缘计算的元素。构建成它们的开放性系统。更进一步,它们希望构建类似手机App store 的模式,鼓励第三方软件开发者独立开发IEC61499 功能块库和微服务服务。形成多方参与的生态。当然,目前还没有更多的东西可以参考。我也可能理解错误。

下面谈谈个人对自动化开放系统的看法

本人觉得,一个系统要真正能够达到开放。至少需要实现下面几点:

1 软件与硬件解耦

   为A厂商开发的应用程序能够直接在B 厂商的硬件上运行。

2 系统和厂商解耦

一个系统中既可以使用A 厂商的硬件,也可以使用B 厂商的硬件。而且可以在统一的软件下部署,运维和更新

3 软件环境和设备解耦

不同厂商都采用开放的软件运行环境,比如Linux OS,Docker 容器技术,硬件驱动,模块总线都采用开放性技术。并且向用户开放。就像PC机那样采用PCI 总线,USB接口等等。

我估计要完全做到这三点是很难的。现在大概只能做到用户可以编写IEC61499 应用和某些docker 容器中的images 而已。控制器中的大量功能块是与硬件IO模块相关的。而不同的硬件厂商的IO模块不尽相同。系统和厂商解耦,第三方开发的IEC61499 产品可以纳入施耐德的系统中,这一点要看施耐德是否开放IEC61499 的command 协议了。如果也是XML 的格式标准,也是可能实现的。

(本文是自己看资料的体会和琢磨,不一定正确,仅供参考,欢迎提醒改正)

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PAC
plc