【常规使用流程介绍】
①绘制原理图(检查原理图所需的元器件/以及对应封装是否都存在，如果没有可根据规格书绘制或在立创电子商城下载)。
②原理图绘制完成后,编译检查。
③生成PCB。（生成对应PCB之前，要新建工程，以及一个PCB文件）。
④初步布局，定边界(keep-outlayer)。
⑤制定规则。
⑥二次布局(手动)(布局后加入扇孔)。
⑦布线(可先手动后自动)。
⑧铺铜(添加缝合孔)。
⑨DRC。
⑩ 调丝印。
【常规规则设置】
1.Electrical(电气规则)->clearance(间距)：①常规间距设置(6mil)②铜皮间距设置(代码：inpolygon12mil)
2.Routing(走线)->width:①信号线(6mil)②电源线(20mil)(可使用class进行分类)
3.Mask->solderMaskExpansion(2.5mil)
4.Plane->polygon connect style(铜片连接)：①十字连接(焊盘)②全连接(过孔)(track:5 grid size:4（即线宽大于格点，实心铜）)
【集成库的设计】
1、先创建一个集成库(project)在集成库底下建立一个原理图库(library)和PCB库。
2、分别画出原理图和PCB。
3、在原理图库界面使Tool->modelmanage将原理图和PCB链接在一起;然后编译(可以形成保护机制)。