对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。
焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。
热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；
隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，负片工艺中有效；
Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘；
Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷。
声明：本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！
凡亿教育：
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前，凡亿教育毕业学员九成实现涨薪，八成涨薪超20%，最高涨幅达200%，就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份，华为等明星企业。
凡亿电路：
致力于建立技术研发一体化供应链。在电路板设计服务、研发技术咨询、PCB快捷打样，批量电路板生产制造等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。以严谨的管控体系为保障，服务涉及网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、计算机服务器、汽车电子、消费电子、便携设备、手机板设计等领域。凡亿电路坚持围绕客户需求持续提供优质服务，加大研发投入及品质保证，为客户缩短产品研发周期、降低风险成本及生产成本。