以下内容来自本人电脑库存，不知来自哪位大神，如有侵权，立刻联系并删除，无意冒犯。其次，内容与本人无关，只是单纯的搬运工。
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- BGA扇出后，如何同时移动前排的过孔？框选要移动的过孔，然后按MS，点击其中的一个孔，就能同时移动了。
- 如何进行强连线：强连线即不避让障碍物，使用shift+R改变走线的方式：即自动避障或者不避障等。
- 复制/剪切à粘贴的过程，在执行复制/剪切时，会出现一个十字光标，用于定位所要粘贴器件的相对位置，即所粘贴的器件将以光标点击的器件位置为参考放置。
- 将非同一网络的焊盘和过孔强连后，在拖动过孔的情况下，按下esc键，则过孔自动返回刚才的位置并与器件焊盘网络相同。
- SDRAM等长，数据线与数据线及LDQM等长(余量+-25mil)，时钟线与地址线等长(余量+-50mil)；由于flash的速度相对较慢，因此等长布线时余量为+-100mil。
- 等长布线网络设置：PCB-From-To-Editor
- 电源板铺铜可能会增加噪声，数字板可以铺铜，影响不大。
- 铺铜后，0603等封装中间的细铜线（容易增加短路的风险）需要挖空；连接铜皮的细长铜线（容易产生天线效应）需要挖空；死铜或者只有一个过孔与地平面相连的铜皮需要挖空。
- 晶振周围包地，易产生相互干扰的器件、连线之间用地线隔离或者包地；在板子四轴放置间隔50~150mil的过孔到地。
- 导入log：DXP-Run Scripts
- 如何高亮器件
1) 高亮器件的快捷命令为Alt+点击，如果是多个的话 可以按住shift+alt+点击多个器件 即可
2) 可以创建器件的class来进行高亮
3) 可以执行菜单命令，PCB- component-点击选择相应器件进行高亮 - F5,显示特定网络或class的颜色
- 添加CLASS，方便模块化布线
- BGA焊盘间距0.8mm，扇出孔（过孔）推荐使用8/16mil的，即孔径8mil，盘径16mil;盘径=孔径*2+-2mil。
- 布线前，先为元器件做好扇孔处理，既减小回流路径，又打孔占位。
- 20mil线宽承载1A电流，0.5mm的过孔承载1A电流。
- shift+空格，调整走线角度，也可以调整铺铜时的边框角度。
- shift+S，切换单层显示和多层显示。
- shift+C，清除当前过滤器。
- BGA内部顶层走线不宜超过三个。
- EMC处理：隔离、包地、缩短回流路径。
- 丝印调整：字宽大小4/25、5/30、6/45，字母方向：从下到上或者从左到右。
- 过孔类型不要超过两种。
- crtl+左键，高亮同一网络。
- J+C，快速查找元器件。
- V+B，3D视图下正反翻转，2D下左右翻转。
- ToolsàCross Select Mode，开启交互式布局。
- 选中某一功能，crtl+左键，修改快捷方式。
- N，飞线选项
- 相同模块快速布局：Design-Rooms-Copy Room Formats
- A+P，调整丝印与原件的位置。
- 创建异形焊盘：先画一个轮廓，选中，然后用工具菜单下的convert，填充选择对象，分别在top layer，top solder，top paste层填充，最后在填充完成的异形异形焊盘上放一个比他小的焊盘让它具有标号。
- shift+G：显示走线长度
- T+T+M：选中后，多根走线
- 原理图中，ALT+左键：高亮显示相同网络。
- 原理图中，1：放置走线；2：放置网络标号；3：原件快速编号
- SOP焊盘长度一般直接翻一倍
- shift+E：抓取中心点
- PCB左上角的坐标显示，shift+H：进行隐藏和显示
- Ctrl + G：设置个点风格。
- 复制粘贴时，使用参考定位点；设置程度等可通过坐标设置。
- 框选器件后，按住ctrl+shift，再按方向键，可移动元器件。
- clearance，InPolygon对铜皮设置，IsVia对过孔设置。
- SolderMask层是防止绿油覆盖焊盘，影响焊接，一般设置2.5mil。
- rule中的Plane中的PowerPlane是指负片层，两层板不需要设置。
- 丝印到丝印的距离一般设置2mil。
- 一般，线宽20mil，过孔0.5mm过1A的电流。
- TopSolder层，添加Fill铜皮，进行开窗漏铜。
- [ ]：对高亮显示地亮度进行设置。
- 在布线状态下，按ctrl：快速布线。
- 电源板一般不需要铺地，防止带来其他的干扰；数字板、模拟板一般铺地，减小干扰。
- Tools-Convert-Create Polygon from…，通过板框直接生成铜皮。
- 丝印字体比例：5/24、5/30、6/45
- 位号丝印摆放方向：字母在左，或者字母在下。
- 铜字：在TopSolder层放置要显示的字，相当于开窗漏铜。
- L：View ConfigurationsàBoard Layer And Colors
- Ctrl + D：View ConfigurationsàShow/Hide
- LOGO导入：DXPàRun Scriptsà安装文件中的Scripts脚本
- Gerber文件导出：FileàFabrication OutputsàGerber Files。
- 单位：Inches；
- 比例：2:4
- Plot Layers（线路层）：Used on；
- Mirror Layers：All off；
- 然后再在需要的层上打钩。
- 在Advancedà Film Size中加一个0，否则输出可能报错
- IPC网表：选择IPC-D-356A
- 输出生产资料：Gerber Files、NC Drill Files（钻孔，尺寸2:4）、Test Point Report（IPC网表）、Generates pick and place files（坐标文件：单位mil，文件txt）、Assembly Drawing（装配图）
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