1、引脚焊盘出线不能太短，否则出线容易和焊盘出现锐角；也不能过长，Stub会影响信号阻抗的连续一致性，特别是高频高速或是模拟小信号；
2、电源输入主干网络换层过孔至少两个以上，电源铺铜、过孔的数量、大小不仅要考虑过流能力，更主要的是要保证电源平面的低阻抗，过孔大小、数量产生的寄生参数（串联电感，并联到GND的电容）、散热效果、EMC辐射、电流的均匀性等！！！
过孔载流能力：
（1）、12mil的孔径可以安全承载1.2A左右电流，比行业里普遍认可的0.5A要宽松；
（2）、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔径，在载流上优势并不明显，也就是并不是线性增加。
20A电流，打了20个12mil过孔，按照每个孔承载1.2A来计算，感觉非常安全。但是实际上电流并没有你想象的听话，并不是在20个过孔里面平均分配的。简单的DC仿真，就可以看到过孔电流的情况。有些过孔走了2.4A的电流，有些才200mA。当然，这个设计可能最终并不会有太大风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2A以上电流的。但是，如果不均匀性进一步放大呢？这个是和你电流的通道，过孔的分布、数量都有关系的，万一某个过孔走了3A甚至4A的电流呢？并且这时候你打25个或者30个过孔，只要没有在电流的关键位置，提供的帮助并不会很大。原因就还是那句话：电流没有你想象的听话。
这个结论在确定铜皮宽度时也是成立的。我们从很多的仿真结果都能发现，当大电流设计在一层铜皮不够用的情况下，多增加一层来走电流，电流也并不会平均分配。
3、电源层最好对称铺铜，特别是正负相反，幅值相同的电压，或是电源和GND铜皮，铺铜最好在对称层叠且相互投影，这样可以保证铺铜的对称性，便于PCB制板，同时对于电源和地或是对称的正负偏压的铺铜平面，正好相互参考抑制，可以减小EMI，提高信号质量。当然，对于较高的正负偏压还要保持足够的安全层间距，与走线过孔保持足够的间距。