【AD】PCB绘制时过孔和焊盘大小设定

1、过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)

制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。

孔径优选系列如下：

孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度与最小孔径的关系：

板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

3、PCB焊盘过孔大小的设计标准

孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：

孔直径(mm)       0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盘直径(mm) 1.5 1.5 2       2.5 3.0 3.5 4

对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：

直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3

直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2

式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。