近来被一些封装困惑，查阅了大量资料，仍然是百思不得其解，今日大概的总结一下……
SOP——Small Outline Package
SOIC——Small Outline Integrated Circuit
SO——Small Outline
根据参考资料【http://www.xnian.com/2009/07/1614.html】所述：
SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)，是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
如上所述，现有如下问题：SOIC、SOP、SO三种封装名称实际指的是一种封装的不同名字，是不是这样呢？根据查得的一些数据资料显示，SOIC SOP的尺寸应该是有差距的，管脚间距是一样的，但其它参数有些差异，建议在建封装库时根据器件手册中的称呼命名；另个还有一种说法就是各个公司有各自的命名习惯。
其实归根结底一句话，各种命名都是根据器件的尺寸不同来命名的……
以下以ON semi公司的MC100ELT22器件手册外形尺寸图为例来说明一下：
图1 MC100ELT22外形尺寸
如图1所示，每个器件的外形尺寸也无非是这些参数，此图留用，以下解释时随时用到。
SOP封装衍生出很多封装，最常见的有SSOP ， TSOP ，TSSOP封装
SSOP——Shrink SOP
TSOP——Thin SOP
TSSOP——Thin Shrink SOP
SSOP与SOP封装的最明显的区别在于SOP封装的引脚间距为1.27mm（图1中的参数G），而在SSOP中引脚间距为0.65mm；TSOP与SOP封装的最明显的区别在于封装器件的高度参数（图1中的参数C）不同，所谓的TSOP嘛，T是thin的简称，瘦一点，这个高肯定要矮一点嘛；至于TSSOP自然就是管脚间距又小身体又瘦啦……
另外还有MSOP封装，QSOP封装，MSOP封装的M有几种解释，有人说成是Miniature，也有说成是Micro，总之吧就是小型的SOP吧，尽寸比SOP小就是了，管脚间距为0.65mm；QSOP封装查得资料不多，见到一种解释Q的意思是Quarter，即四分之一的意思，这个封装的管脚间距更小，好像是0.635mm（有待商榷），说到这个四分之一了，MSOP好像有种说法是二分之一，这个我大概计算了一下，好像指的是器件的面积吧，只能说是一种近似吧……
注意：以上提到的引脚间距只是在管脚数量少的时候，当管脚数量多的时候（一般来说大于或等于48）时，引脚间距会更小，变为0.5mm
另外，SOIC封装还分narrow 和 wide两种封装，顾名思义，两种封装的不同自然是主要体现在器件的体宽（图1中的参数B），当管脚总数为14或16及其附近值时尤其注意一下，两者是有区别的……
还得必须说明一点，在图1中的参数指的是器件的外形尺寸，而我们在使用时须在绘制PCB的软件环境中画出其footprint，这个参数和图1中的参数有些不同，（个人认为）footprint的参数肯定要大一些吧……
有关封装的说明，网络上的资料五花八门，个人推荐一些吧：
1）TI公司的资料很强大呀，以下是TI的Analog & Logic Packaging Solutions Data文档：
http://www.ti.com/lit/ml/sszb138/sszb138.pdf
里面给出了上百种封装的参数，可以好好用来对比一下SOP，SOIC，SOIC-narrow，SOIC-wide，MSOP，QSOP，SSOP，TSOP，TSSOP等等……
2）本博客先前发表的三篇转载资料：
http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6687375
http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6685841
http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6684783
最后说明一点，最最重要的资料还是得参数你所选用器件的器件手册，如果器件手册上没有说明，那么就是该器件的官方网站，那里肯定会有注释的……
原博客链接：https://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6687622