全自动IC半导体芯片烧录flash批量生产出货的方案分析

        近几年随着我国电子行业快速发展,固定功能的IC已经不能满足市场需求,可烧录IC逐渐受到大家认可并迅速占领市场。厂商从半导体工厂购入上述可烧录IC其资料区为空白,在组装上PCB板前将最新版的控制程序和数据使用IC烧录器写入。这是一个比IC测试还要重要的过程,一般都由最终电子产品制造者来执行完成,也是很少被提出来探讨的领域。

IC烧录器的烧录方法一览:

1.1 手动型单颗单烧录器

 

应用场合:使用快捷方便,将产品放进夹具座里即可操作烧录,满足工程师在研发初期做试验验证用时的及时性、多样化、成本低等要求。

1.2 半自动管装手动上下料

      

应用场合:这种小型机器一般售价几千块钱,不需要接入气源,通电即可使用,一次可手动上多管,满足小量生产需要,占据了大部分烧录机台市场。其上料和收料都需要手动一管一管操作,比较耗时;IC导轨采用多路共用,占用产能;烧录接触芯片引脚的探针寿命低易损坏,导致良率下降;动作执行机构采用电磁铁等国产低端元件,动作效率低下。  一般工厂会一次性购入多台,然后批量淘汰。

1.3 全自动管装IC烧录机台

  

应用场合:全自动烧录机器采用进口SMC气动元件,伺服电机驱动器,金手指夹测,机台动作迅速、产能良率高且稳定,适合大批量长时间生产。设备寿命长,维护保养简单,界面友好,工人易学会上手操作,是大型专业化IC方案公司进出货最佳方案。

设备特点:

采用气动机械手,金手指接触烧录测试芯片,自动上下料,一次可放多管。烧录过程,自动对IC进行OK,NG判断。出现故障时只需要恢复到出厂前的 参数即可。对于不同型号IC封装,可以设定每管装满时的IC数量。出现烧录NG后,可设置再进行一次烧录,只有二次出现NG才判断为NG。自动记录烧录IC的OK和NG数量,此数据断电后也不会丢失。适合多型号IC烧录,使用范围广。

技术参数:

输入电压:AC220/50Hz

功率:0.26Kw

气源:0.6MPa

环境湿度:10-45℃

空气湿度:20-95%(不结露)

控制方式:嵌入式控制板

主机外形尺寸(长*宽*高):700*940*15000mm

总重量:约160Kg

上下料装置:气动机械手

生产效率:3000-6000UPH

IC料管:50管/次

烧录工位:4工位烧录测试/2工位烧录测试

支持IC封装:SOP150(SSOP150),SOP210(SSOP210),SOP300,DIP300,TSSOP173,等封装类型,涵盖SOP8 SOP14 SOP16 MSOP等。

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