快毕业了，要弄毕设论文，我现在还一点头绪都没有，忙着找工作，现在真是晕死了……
呜呜，有高手能帮帮忙吗？
毕设题目：医用检测体自动封装系统设计
基本内容：
通过压力传感器测量切下身体某组织的重量，根据重量，计算相应的防腐剂的加入量；再通过电机传输完成某组织的传送，加入防腐剂的模拟；最后通过加热完成自动封装。
谢谢各位了 ！！！！
单片机 电路板 编程
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转载自blog.csdn.net/Lihailuan1997/article/details/88233077
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