画元件封装，如前文所述，建立元件库。现在通过Allegro建立对应封装。
步骤比较繁琐，我尽量说的简短些：
我们以MT9V034元件为例：
- 首先，根据数据手册，建立元件，如下图：
保存，capture软件可以歇着了
- 看数据手册最后一页的封装尺寸，做焊盘（先做焊盘才能做封装，真特么蛋疼，必须吐槽一下cadence）
根据上图，可得焊盘宽（0.4 +- 0.05）mm，长 （11.43/2 - 5.215）*2 = 1mm
打开Pad Editor软件，准备画焊盘
一般焊盘要大于芯片引脚，所以这里焊盘取宽0.5mm，长2mm
说几句废话：
pastemask是助焊层，一般和焊盘大小相同，用于焊接芯片
soldermask是阻焊层，一般比焊盘大0.1mm，用于圈定锡膏活动范围，放置机贴时短路
焊盘两种画法：第一种用自带形状文件，比如圆、椭圆、矩形、圆角矩形，过孔等等。第二种自己先建立ssm文件（阻焊层symbol）和psm文件（助焊层symbol），然后导入到Pad Editor，略显麻烦，但是可以自定义。本篇暂不表此方法。
此处，选择圆角矩形：
保存，pad editor软件可以歇着了
- 设计封装，也有两种方法，一种是package symbol，一种是package symbol wizard，第二种快一点，能覆盖大多数元件。所以，在第二种不方便的时候，再用第一种方法。说白了，第一种可以自定义，自由一些。
单击Load Template，Yes确认
填参数
选焊盘
不满意！有两点，
I：PIN1怎么突出了？
II：所有的焊盘内侧离得有点近啊，有短路危险！
解决办法：I. move指令 ，点击PIN1，输入iy -0.375（解释：因为pin1比其他pin长0.75，由于pin居中对齐，所以pin1中心位置下降0.375）
II. 重画焊盘，一开始画的太长了。按照向导来一遍，我感觉更快。(当然也可以向外移动每个pin，但是工作量不亚于重画焊盘)
5 但是焊接的时候，哪个脚是第一脚容易产生歧义，所以，建议在silkscreen_top添加点标识
这里面PACKAGE GEOMETRY 和 BOARD GEOMETRY都有silkscreen_top
看这两部分的区别：
Board Geometry是与整个PCB板相关的，Package Geometry是与封装相关的。
- 比如丝印层,Board Geometry层有Silkscreen_Top这个子层, Package
Geometry层下也有Silkscreen_Top这个子层,我们可以把封装丝印画在Package
Geometry->Silkscreen_Top层,但是PCB板总有个名字啊,我们可以把PCB的名字和版本等信息画在Board
Geometry->Silkscreen_Top层,出丝印时二者都出.当然你也可以画在一个层,不过这样逻辑上不好讲通,而且管理起来不方便.
6. 需要镜头安装孔？
老样子，还是在pad editor中添加焊盘，只不过是机械孔，在封装中添加（记得不要选connect，应该是mechanical）
7.建议配置好color以后，导出设置参数，这样其他工程就可以直接导入使用了）
看看3D
总算画完了，OK。
这里遗留了两个问题：
A 不用pad editor几何形状库怎么画焊盘？
B 不用allegro 中的package向导怎么画封装？
C 3D能不能不要这么丑？
这些以后再说，先到这里吧