目前IC芯片解密有两种做法，
一种是以软件为主，称为非侵入型***，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；
还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型***，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改 (通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。
具体每种芯片的解密方案只有工程师自己是最清楚的，各种简单的、一男的芯片都遇到过。当然人都有好胜心理，遇到疑难的芯片，工程师更是乐于研究，发现一种奥秘。