一、命名方法
SMD命名：1、分立元件：电阻、电容、电感
2、IC元件：SOIC、QFPIC、PLCCCC、LCCIC、BGA
插件命名：电解电容、发光二极管、TO类元件、晶振、插装件、继电器、PGA、D-sub
单排或多排连接器
电源模块
SIP封装元件
网口变压器
电源连接器
光模块
二、元件说明
| 种类 |
注释 |
| Package symbol（*.psm） |
元件封装符号 |
| Mechanical symbol（*.bsm） |
电路板机械符号 |
| Format symbol（*.osm） |
关于电路板的logo、assembly等注释 |
| Shape symbol（*.ssm） |
定义特殊的pad |
| Flash symbol（*.fsm） |
热风焊盘文件 |
制作封装步骤：1、根据引脚（pin）尺寸设计焊盘大小，制作pad文件其中包括shape symbol或flash symbol
2、新建package ，选择合适的焊盘，放置焊盘，摆放外形丝印，添加各层表示符号labels，还可设置元件高度。
封装制作要素信息
| 序号 |
Active class |
subclass |
元件要素 |
备注 |
| 1 |
Package geometry |
silkscreen_top |
映射pcb文件中元件外形和说明，线条、shape等 |
必要 |
| 2 |
Package geometry |
Pin_number |
映射元件pin号，如果pad没标号，表示原理图不关注这个pin或孔 |
必要 |
| 3 |
Package geometry |
Place_bound_top |
元件占地区域和高度 |
必要 |
| 4 |
Ref des |
silkscreen_top |
元件的位号 |
必要 |
| 5 |
Ref des |
Assembly_top |
元件装配层的位号 |
必要 |
| 6 |
Component value |
silkscreen_top |
元件信号或元件标称值 |
必要 |
| 7 |
Component value |
Assembly_top |
元件装配层型号或元件标称值 |
必要 |
| 8 |
route |
keepout |
top |
视情况 |
| 9 |
via |
keepout |
top |
视情况 |
| 10 |
etch |
top |
pin、pad（表贴孔或通孔） |
必要 |
| 11 |
etch |
bottom |
pad、pin（通孔或盲孔） |
视情况 |
