《嵌入式系统》 |(四) STM32软件架构 知识梳理

CMSIS软件架构

CMSIS概述
     CMSIS软件架构由四层:用户应用层操作系统及中间件接口层CMSIS层硬件层
     在这里插入图片描述由三部分构成

  • 核内外设访问层CPAL:其中包括命名定义、地址定义、存取内核寄存器和外围设备的协助函数,同时定义了一个与设备无关的RTOS内核的接口函数。(对ARM内核)
  • 中间件访问层MWAL:其中由芯片厂提供更新,主要负责定义中间件访问的应用程序编程接口API函数,如TCP/IP协议栈、SD/MMC、USB等协议。(片外外设接口)
  • 设备外设访问层DPAL:负责对硬件寄存器地址及外设接口进行定义。另外,芯片厂商会对异常向量进行扩展,以处理相应异常。(片内外设接口)

库文件说明

在这里插入图片描述

发布了33 篇原创文章 · 获赞 4 · 访问量 5056

猜你喜欢

转载自blog.csdn.net/qq_42967008/article/details/104776403