Y6T72 下一代数据中心光模块封装，Co-pack?还是热插拔？
每年的OFC都很热闹，今年现场人不多，可依然很热闹。
数据中心的流量增长太快了，每两年翻一翻，光模块每三年就得换一代。
关于硅光集成，2015/16年时，OFC讨论的是全集成还是混合集成？2017/18年讨论的是产业化的耦合封装与可靠性
关于数据中心的光模块速率，从四五年前是100G，两三年前是400G，这两年直接就讨论到1.6T或者3.2T了。
关于Co-packaging封装，在2018年OFC，Y4T73，我写的就是一个样机， 2019年OFC，我估计写了不下10篇。
今年的硅光&Co-packaging&3.2T，都加进来了哈。
昨晚的OFC一个议题
参与讨论的有
Intel今年发布了Co-packaging样机，每个引擎是1.6T，总计是12.8T，另外也给出了25.6T和51.2T的规划。
咱们再补充下，其他厂家的看法，下图，右侧是赞成下一代数据中心依然采用热插拔光模块封装，左侧是赞同新思路，比如Co-packaging封装。
基本是4:4持平
IBM认为CoP难以实现，是因为成本趋势难以替代现有成熟技术的成本下降。还举例，在2006年的时候，下图是他家的Co-packaging封装的交换机芯片，用了672根光纤，每根光纤的速率是10Gbps，当时是很高的速率要求了。
他们认为这种高密度封装，成本会降到1G1美金，这个词熟悉不？ 呵呵
然后花了三年的时间，解决可靠性，解决这么多器件的散热问题，解决生产良率的问题，解决如何组装和测试，还提供在线升级软件，等到2010年能演示时。
当时成熟的热插拔技术的成本，短距VCSEL已经到了25美分/G
IBM认为动态的看成本发展，一个技术的部署，和成熟技术的成本回落，二者不可比。
另外，技术也不可比，等他们完成10G的动作，高密度封装，产业界的通道速率已经在向前发展，比如说2020年，每通道已经可以到100G了，
不堪回首，往事中。
阿里对于下一代数据中心的光模块封装，考虑的是供应链的成熟度。
他们认为热插拔的优点在于可规模量产，供应商很多，产业链成熟。
缺点是光模块在前面板插入，电信号到达交换芯片的距离较长，高频信号难以实现，但未来是有可能改善的，比如改进连接器，优化这种阻抗不连续的反射和损耗，改进PCB材料，降低高频信号的损耗和节点反射，比如将来采用3nm/5nm节点的半导体工艺，等等等等。
Google的观点，是他们家的OSFP还可以再坚持一下，
2017年时，是400G光模块，功耗15W。8*50G PAM4
2020年，可以实现800G，功耗20W，8*100G PAM4
将来，也许，2025年，可以实现1.6T，功耗25W（Google自己也打了个问号？？），每通道实现200G（？），格式待定。
Molex的观点，是热插拔用了二十多年了，大家都已经很熟悉，成本也能降下来。这么习惯的封装，咱能说换就换么？
模块的容量，可以提升，从400G，提升到800G、1.6T
端口速率可以提升，从100G一个通道，提升到200G一通道
传输格式，从以前的NRZ（PAM2），咱已经提升到PAM4了，接着以后提升到PAM6
热，散热是个大问题，也可以提升，以前是空调，现在可以放入液体啊，（国华备注，Y4T301和Y5T45写的是绝缘液体冷却式数据中心）
Facebook的观点，不支持热插拔，数据中心在前面板插拔光模块，就像下图，Facebook的图很有意思啊
他们认为，交换机的能耗已经快到极限了，制冷能力也接近极限，未来交换机容量可以提升，但是能耗不能再加了。
总之，下一代数据中心，最重要的是考虑能效比，谁的技术能实现，就有竞争力。
Broadcom的观点，也是聚焦在容量与散热的矛盾，随着系统容量的提升，功耗也是越来越大。
用CPO，或者其他更好的方式，解决散热，就有竞争力。
思科收购了硅光集成公司，Luxtera和Acacia，Luxtera的观点，是必须得用Co-packaging啊，这只不过是原来光引擎的一个变形而已，咱们以前不都是在用引擎么
现如今，把光源外置，其他集成，一切OK。
IMEC的观点，是，当年半导体集成技术路线，还不是一步步的从单颗晶体管走到几亿个晶体管集成呗，封装路线成为二维，2.5D到3D。
光学封装，也可以，无非是解决一二三四五六七这些个技术难题。
日本AIST的观点，更加颠覆。
说，下一代数据中心，现在争热插拔，还是CPO，观点聚焦在谁的功耗更多低。
好，大家看一下功耗，CPO的功耗可以比热插拔的降低20%左右，（付出的代价是，新技术的挑战，产业链的培育，等等）
那，如果彻底修改现在的交换机架构，采用全光交换，功耗可以降低90%。
为什么要拘泥于现有的交换通信系统结构去做演化呢。
小结一下：
Intel，支持Co-packaging，也提供样机
Broadcom，认为功耗是最大的挑战，用Co-packaging也好，其他新方法也好，要解决主要矛盾。
思科，认为，现在就是使用Co-packaging的最佳时机。
Facebook，认为下一代数据中心，功耗是最大的障碍，Co-packaging可以是一个改善功耗的途径。
日本AIST，认为下一代数据中心功耗是难题，但不必拘泥于选择热插拔还是Co-packaging，而是要想想改变现有的架构。
IBM，认为新技术的使用，成本没有优势
Google，认为他家的OSFP光模块封装，有一定的能耗优势（相比较QDD），也能支持到将来的51.2T交换容量的提升，但是否能实现1.6T，还需要很多考虑。
Alibaba，认为从产业链来考虑，热插拔更有优势，目前技术上的难点，随着产业的发展，也会慢慢解决掉。
Molex，认为热插拔用了二十多年，都已经非常习惯了，还可以进行几次迭代，产业会想出办法的。
