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创建工程
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创建PCB文件
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创建原理图文件
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PCB及原理图库
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保存文件，文件命名自定义
元器件绘制
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原理图绘制：designator是代号，header是标头，comment是注解
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封装绘制
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注意事项
- 和实物1：1
- 根据市面上厂家生产的元器件型号及参数绘制
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参考点的标注
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IPC自动绘制封装
PCB规则
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电气规则（间距）：7mil常用，嘉立创能做到6mil
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布线规则（宽度）：信号线10-15mil，3.3V用的25mil，5V用的30mil
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焊盘规则：焊盘到拐角、焊盘到过孔
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过孔规则：一般过孔Hole size为12mil，孔径为24mil（即内径0.3mm,外径0.6mm)。一块板所有过孔的大小最好。
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屏蔽规则：和自己焊板子有关系，要用到。
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制板规则：投板加工有关，需要用到。钻孔、自己画封装的孔径、最小阻焊层的大小、丝印和焊盘能不能重叠、丝印间距
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敷铜规则（plane）、测试点规则、高频规则
板框绘制及网络表同步
- mechanical层放置线条，全选，d,s,d之后完成板框绘制
输出文件
- 光绘文件
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gerber file
- 钻孔图层：输出所有的钻孔对
- 层：绘制层选择使用的，镜像层全部去掉，包括未连接的中间焊盘
- 光圈和高级默认
- 通用：常用的2：4
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NCdrill
- 全部默认
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report
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装配输出
- 坐标输出
- 位号图导出在智能导出PDF
- 选择板框和位号图的输出，选择过孔和底层镜像
4层板层叠管理器
- 右键添加plane层
Tips
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拖动状态下按X可进行镜像
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阵列式粘贴前，先复制你需要阵列式的部件，否则会出现标号累增
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原理图中高亮网络：alt加鼠标左键
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shift+alt+鼠标左键让焊盘及其网络连接高亮
