低压工作状态下Flash易损坏后Bootloader改进方法
1.现象说明：
设备用磁取能，有可能工作于欠压状态，批量设备运行一段时间后，有些设备出现APP损坏的问题，导致设备启动异常。软件设计架构如下：
2.问题原因分析：
单片机欠压状态工作容易发生异常现象，特别是欠压下擦写Flash，比如Flash损坏，因为程序启动后工作于APP并且Bootloader程序比较小，一般APP出问题可能性更大。
3.解决方法：
改进Bootloader的流程，在跳转APP前，加入APP完整性的判断，流程图图下：
其中检测APP区完整性的具体措施为：加入APP数据大小变量和数据CRC校验变量，分别标注为app.length和app.crc32。每次升级APP流程进行完毕后，把升级的app.length和app.crc32写道Para参数区。程序每次复位前利用app.length从app起始地址读取数据计算crc32，和保存的app.crc32对比。一致代表app数据完整，否则代表app损坏，进入自动升级流程。因为升级是无线远程进行，因此基本上不会出现设备“死机”问题。
4.心得建议：
工业用产品工作环境复杂，设计时要考虑多种情况，正常情况下bootloader向app跳转，不要做擦写flash的动作。
