1、一般工厂的厚径比为8:1，即如果孔径为0.15mm（6mil）那么板厚应该是1.2mm，但是如果0.15mm的孔径对应的板厚是1.6mm，那么就会增加生产的难度和成本。（咨询来自捷多邦）
2、1oz的铜厚能做到的走线最小宽度是4mil，如果走线最小宽度小于4mil那么就需要使用0.5oz的铜厚。（咨询来自捷多邦）
3、电路板各层的铜厚最好一致，即全部使用1oz或者全部使用0.5oz，如果有的层使用1oz有的层使用0.5oz也会增加生产复杂度，这种称之为阴阳铜。（咨询来自捷多邦）
4、有GBA封装的PCB板，过孔最好做成塞油的。
5、注意常规工艺中孔到线的距离应该大于0.2mm（7.8mil）一般在规则中设置为8mil，线到线的距离要大于4mil，孔到孔的距离同网络要大于等于8mil，不同网络要大于等于12mil，线到焊盘和线到铜皮均大于4mil。（咨询来自捷多邦）
6、铺铜后再次修改走线会非常困难，因为我们将shape->Global Dynamic Shape Parameters中的Shape fill下的Dynamic fill设为了Smooth,将它改为Disabled，点击OK即可。线移动完之后还要再把铜皮切换回Smooth，然后更新铜皮。