本文档主要介绍 Hi3137 芯片在应用方案设计中的原理图及 PCB
RF前端射频信号输入匹配设计
RF前端射频信号输入匹配设计如下：
不得更改 C68、C69 的前端阻抗匹配，C68、C69、C100 要求电容精度控制在±5%之内。
L3、L5 为高频电感，其自谐振频率要求≥3GHz
海思Hi3137V100 硬件设计指南
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