高通骁龙875的细节信息，以往的消息显示，其将基于5nm工艺制程，集成全新的X60 5G基带，或采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，有望延续“1+3+4”的组合方式。
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骁龙865同样基于7nm工艺制成，不过CPU大核采用了A77框架，小核采用A55框架，GPU为Andreo 650，美中不足的是需要外挂5G基带。这枚芯片的GeekBench的单核跑分为4277分，多核12970分。