PCB打样及生产文档
Altium Designer19 输出gerber文件：https://blog.csdn.net/weixin_44215265/article/details/104407634
Altium Designer19 输出BOM表：https://www.pcbbar.com/thread-13387-1-1.html
Altium Designer19 输出位置图：https://jingyan.baidu.com/article/09ea3ede6ef7c3c0aede3911.html
Altium Designer19 输出坐标文件：https://jingyan.baidu.com/article/ab0b5630b5d9d8805bfa7d6a.html
PCB加工说明：
上海翌虹信息技术有限公司 文件版本：V3.3
PCB型号： IO控制板V1.7 版本号： V3.3
文件名： IO控制板V1.7 Gerber (2020.12.30)
P/O号:
附图工作表：
更改单号:
生产加工说明 单板尺寸： 117.704 X 76.416 (mm) 公差：通孔板±0.15mm；HDI±0.1mm
层 数： 其它 层
层次排列顺序： TOP/BOTTOM
成品板厚： 公差:通孔板±10%；HDI<±5%
叠 构：
板材要求：
PCB制造工艺：
表面处理方式： 厚度
0.2um-0.6um 0.05um-0.1um 2.54um-20um 0.254um 去除镀金引线 "ENIG- Au：0.025 um-0.1um
Ni：2.54um-3.81um
OSP - 0.2um-0.6um"
孔线要求： 最小线宽： 0.25mm ， 最小线距 0.25mm ， 最小钻孔 0.4mm ，
最小孔铜厚度：0.8mil
过孔处理方式：
过孔公差： Plated:±3mil； Non-plated:±2mil； Oval slot:±4mil
成品铜铂厚度： 内层 1OZ 外层 1OZ
阻 焊：
丝印字符：
标记：
标记位置：
其它要求：
VCUT角度: V-CUT角度：30°～ 45° 公差: ±5°； T： PCB板厚； t:剩余厚度
VCUT剩余厚度:
拼版数量： 不需要拼版
交货附件：
阻抗要求： ±10％ 单端50ohm： 无
差分100ohm： 无
差分90ohm： 无
备注： 1：IC焊盘之间必须留绿油桥。间距太小留不了的，请先与我司确认是否可以开通窗
2：不允许在未经我公司同意而改动我公司提供的技术文件资料
3：如gerber分板方式不是VCUT，请忽略以上关于VCUT的相关要求；无金手指的忽略金手指相关要求
4：焊盘上的丝印需要套除,务必保证元件名字符的清晰可分辨
5：如果是无铅喷锡板，其成分为: Sn占99.3%;Cu占0.7%
6：有BGA器件的PCB静态翘曲度应≤0.7%，一般的SMT表贴的PCB静态翘曲度应≤0.65%
其它特殊说明： 