问题：某项目客户反馈有5%左右的机器在开机1分钟左右重启的现象。
分析：抓取kernel log，发现是射频的PA器件没有找到，导致modem子系统errror重启。
log如下：
<6>[ 35.234560] zram0: detected capacity change from 0 to 536870912
<6>[ 35.436347] Adding 524284k swap on /dev/block/zram0. Priority:32758 extents:1 across:524284k SS
<3>[ 35.567045] Fatal error on the modem.
<3>[ 35.567090] modem subsystem failure reason: rflte_dm_tx.c:3226:Assertion TRUE == rflte_dm_tx_pa_device_not_detected failed.
<6>[ 35.567120] subsys-restart: subsystem_restart_dev(): Restart sequence requested for modem, restart_level = SYSTEM.
<3>[ 35.567360] M-Notify: General: 8
为了进一步确认，在重启之前用QFDT工具连接diag口，点击“RFFE Scan”，扫描rffe mipi线上的器件，发现rffe5上的transceiver能正常识别，rffe1上的器件都是失败的。如下图所示：
正常的信息如下：
Dev Inst, BUS, MID, PID, P_REV, USID, Status =============================================================
0 ,4 ,QUALCOMM(0x217), WTR4905(0xC8) , 0x0,0x1,PRESENT
1 ,0 ,SKYWORKS(0x1A5), (0x2D) , 0x0,0xF,PRESENT
2 ,0 ,SKYWORKS(0x1A5), (0x2D) , 0x0,0xF,PRESENT
3 ,0 ,SKYWORKS(0x1A5), (0x96) , 0x0,0xE,PRESENT
4 ,0 ,SKYWORKS(0x1A5), (0x2D) , 0x0,0xF,PRESENT
5 ,0 ,SKYWORKS(0x1A5), (0x96) , 0x0,0xE,PRESENT
6 ,0 ,QUALCOMM(0x217), QFE2101(0x31) , 0x0,0x4,PRESENT
进一步分析rffe找不到器件的原因，做了如下验证：
（1）下载标准的qcn后正常，反复擦除替换备份的qcn后又不正常了，概率性出现；
（2）使用电池供电也没有改善，测试vbat、core电，纹波偏大，但是没有跳变的问题，对比的机器并没有发现异常；
（3）刷原始的最小系统版本是正常能识别的；
客户版本单刷最小版本的boot，能识别PA和ASM，APT不识别；
再刷aboot，全部器件都可以识别；
更换到客户的版本，还是都识别不到。
（4）更换基带芯片8909后，刷客户的版本也正常，不再出现重启。
通过以上验证，发现这个问题看起来像是硬件问题，但是更换版本又正常，又貌似是软件导致的，一度陷入困惑。怀疑虚焊，把换好的两个板子拿去做高温高湿环境实验，有一块更换基带的板子又出现了问题。测量RFFE的波形，没有测量到正常的信号；测量模块的电池电压供电脚（2-3脚）发现是5V，检测发现是管脚3和4之间有锡粒导致vbat和vbus短路，这是焊接过程中的失误。
RFFE信号没有，有理由怀疑是基带芯片的虚焊了，重新加焊后正常识别。但是虚焊的问题下载最小系统的版本也是不正常的，这和客户的现象不一致。
由于第一批的两块板子更换了基带芯片问题不再复现，后面虚焊导致的问题和之前客户的现象不太一致，需要客户重新寄故障机分析。
(5) 客户重新寄过来的3号故障机复现了故障，和客户描述的重启问题一致，并且下载最小系统是正常的。测量rffe1_data对比阻抗不正常，偏小。去掉3个mipi器件后还是偏小，怀疑是BB芯片的问题。如果与地短路，阻抗应该是0，当时没有考虑到和别的管脚短路的情况（之前更换基带的两个板子复现重启是虚焊导致的，都是RFFE1_CLK对地阻抗无穷大，手按就正常了）
（6）修改modem侧RFFE1的驱动电流能力为10mA：
modem_proc\rfc_jolokia\rf_card\rfc_wtr4905_china_v2\common\src\rfc_wtr4905_china_v2_cmn_ag.cpp (不要修改错了对应的射频卡)
没有改善
（7）rpm中提高核电电压100mV，也是没有改善
（8）测试RFFE的clk和data波形，是满足规格书中的要求的：《80-P2723-1_MSM8909W DEVICE SPECIFICATION》，由于没有高档的逻辑分析仪，无法解析rffe上的mipi信号。
打算跟一下modem的代码，确认出错的函数。但是和高通确认，rffe的clk速度固定为19.2Mhz，不能修改的，modem侧代码为库文件，无法查看到rffe信号出错的原因和函数，这条路走不通。
（9）更新新的modem基线版本，验证也是无效的。
(10) 并行从软件角度分析，让客户回退版本确认哪个版本是正常的。一步步确认到某次对MCU相连的3个GPIO处理就会导致rffe不识别。
验证发现把GPIO_3配置为OE使能就不会重启，并且能找到RFFE1上的器件：
gpio_tlmm_config(MCU_N1_GPIO_BIT1, 0, GPIO_OUTPUT, GPIO_PULL_DOWN, GPIO_2MA, GPIO_ENABLE);
原来是gpio_tlmm_config(MCU_N1_GPIO_BIT1, 0, GPIO_OUTPUT, GPIO_PULL_DOWN, GPIO_2MA, GPIO_DISABLE);就是有问题的。
#define MCU_N1_GPIO_BIT1 3
#define GPIO_ENABLE 0
#define GPIO_DISABLE 1
但是这个脚和射频有什么关系？无法解释，找高通，反馈需要从硬件角度分析问题。
这个修改发给客户，客户反馈故障还是出现，问题一度又陷入了僵局。
（11）问题出现转机是在客户第3批的多台故障机照X-ray的结果出来了，rffe1信号上有连锡：
这个位置对应的PCB如图：
即是RFFE的CLK、DATA和GPIO_68、GPIO_3存在连锡。
再测试之前的3号故障机，只是DATA和GPIO_3连锡短路到一起了，而之前这台故障机之前x-ray并没有照出来故障。这就解释了为什么3号故障机注掉GPIO_3的配置就会能正确识别到rffe上的器件了，而这样的修改对CLK、DATA、GPIO_68、GPIO_3这4个管脚连锡的故障机是无效的。
结论：芯片二次过炉时导致了焊盘的连锡，需要检查模块的平整性以及锡膏印刷质量，需要从工艺侧改善和规避。另外为了更坏的分析问题，不要轻易破坏故障机的硬件状态，这会给复现故障现场造成误导，影响问题的分析。