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一、BOOT
STM32的BOOT概述:
STM32三种启动模式对应的存储介质均是芯片内置的，它们是:
1)用户闪存=芯片内置的Flash。
2) SRAM =芯片内置的RAM区，就是内存啦。
3）系统存储器=芯片内部一块特定的区域，芯片出厂时在这个区域预置了一段Bootloader，就是通常说的ISP程序。这个区域的内容在芯片出厂后没有人能够修改或擦除，即它是一个ROM区。
在每个STM32的芯片上都有两个管脚BOOT0和BOOT1，这两个管脚在芯片复位时的电平状态决定了芯片复位后从哪个区域开始执行程序：
| BOOT1 | BOOT0 | 模式 |
|---|---|---|
| x | 0 | 从用户闪存启动，这是正常的工作模式。 |
| 0 | 1 | 从系统存储器启动，这种模式启动的程序功能由厂家设置。 |
| 1 | 1 | 从内置SRAM启动，这种模式可以用于调试。 |
详情点击：STM32的BOOT概述
1、三种BOOT模式介绍
所谓启动，一般来说就是指我们下好程序后，重启芯片时，SYSCLK的第4个上升沿，BOOT引脚的值将被锁存。用户可以通过设置BOOT1和BOOT0引脚的状态，来选择在复位后的启动模式。
Main Flash memory
是STM32内置的Flash，一般我们使用JTAG或者SWD模式下载程序时，就是下载到这个里面，重启后也直接从这启动程序。
System memory
从系统存储器启动，这种模式启动的程序功能是由厂家设置的。一般来说，这种启动方式用的比较少。系统存储器是芯片内部一块特定的区域，STM32在出厂时，由ST在这个区域内部预置了一段BootLoader， 也就是我们常说的ISP程序， 这是一块ROM，
出厂后无法修改。一般来说，我们选用这种启动模式时，是为了从串口下载程序，因为在厂家提供的BootLoader中，提供了串口下载程序的固件，可以通过这个BootLoader将程序下载到系统的Flash中。但是这个下载方式需要以下步骤：
Step1:将BOOT0设置为1，BOOT1设置为0，然后按下复位键，这样才能从系统存储器启动BootLoader
Step2:最后在BootLoader的帮助下，通过串口下载程序到Flash中
Step3:程序下载完成后，又有需要将BOOT0设置为GND，手动复位，这样，STM32才可以从Flash中启动可以看到， 利用串口下载程序还是比较的麻烦， 需要跳帽跳来跳去的，非常的不注重用户体验。
Embedded Memory
内置SRAM，既然是SRAM，自然也就没有程序存储的能力了，这个模式一般用于程序调试。假如我只修改了代码中一个小小的地方，然后就需要重新擦除整个Flash，比较的费时，可以考虑从这个模式启动代码（也就是STM32的内存中），用于快速的程序调试，等程序调试完成后，在将程序下载到SRAM中。
2、开发BOOT模式选择。
1、通常使用程序代码存储在主闪存存储器，配置方式：BOOT0=0，BOOT1=X;
2、Flash锁死解决办法：
开发调试过程中，由于某种原因导致内部Flash锁死，无法连接SWD以及Jtag调试，无法读到设备，可以通过修改BOOT模式重新刷写代码。
修改为BOOT0=1，BOOT1=0即可从系统存储器启动，ST出厂时自带Bootloader程序，SWD以及JTAG调试接口都是专用的。重新烧写程序后，可将BOOT模式重新更换到BOOT0=0，BOOT1=X即可正常使用。
二、基于MDK创建纯汇编语言的STM32工程
1.完成汇编程序的编写
1.新建工程
2.芯片选择STM32F103ZE
3.配置环境如下：
4.添加.s文件
5.写入代码
代码如下：
AREA MYDATA, DATA
AREA MYCODE, CODE
ENTRY
EXPORT __main
__main
MOV R0, #10
MOV R1, #11
MOV R2, #12
MOV R3, #13
;LDR R0, =func01
BL func01
;LDR R1, =func02
BL func02
BL func03
LDR LR, =func01
LDR PC, =func03
B .
func01
MOV R5, #05
BX LR
func02
MOV R6, #06
BX LR
func03
MOV R7, #07
MOV R8, #08
BX LR
END
6.后续配置
我没有连接设备，所以需要勾选如图：
7.编译调试
先编译一遍，然后启动调试
点击运行
可以看到有一个错
我们这里重新配置：
Dialog DLL改为 DARMSTM.DLL
-pCM3 改为 -pSTM32F103ZE
再运行就没有错了
2.hex文件的各段的大小，以及Hex文件前8个字节内容
勾选Create HEX File
再进行编译生成hex文件
打开hex文件
将第一行的代码分成五个部分
020000040800F2——>02 0000 04 0800 F2
第一个字节为数据长度
第二第三两个字节代表地址偏移量
第四个字节代表数据类型，接下来是数据区
最后一个字节是校验码。
三、LED汇编程序
1.如上创建工程
2.添加代码
LED0 EQU 0x40010c00
RCC_APB2ENR EQU 0x40021018
GPIOA_CRH EQU 0x40010804
Stack_Size EQU 0x00000400
AREA STACK, NOINIT, READWRITE, ALIGN=3
Stack_Mem SPACE Stack_Size
__initial_sp
AREA RESET, DATA, READONLY
__Vectors DCD __initial_sp ; Top of Stack
DCD Reset_Handler ; Reset Handler
AREA |.text|, CODE, READONLY
THUMB
REQUIRE8
PRESERVE8
ENTRY
Reset_Handler
BL LED_Init
MainLoop BL LED_ON
BL Delay
BL LED_OFF
BL Delay
B MainLoop
LED_Init
PUSH {
R0,R1, LR}
LDR R0,=RCC_APB2ENR
ORR R0,R0,#0x04
LDR R1,=RCC_APB2ENR
STR R0,[R1]
LDR R0,=GPIOA_CRH
BIC R0,R0,#0x0F
LDR R1,=GPIOA_CRH
STR R0,[R1]
LDR R0,=GPIOA_CRH
ORR R0,R0,#0x03
LDR R1,=GPIOA_CRH
STR R0,[R1]
MOV R0,#1
LDR R1,=LED0
STR R0,[R1]
POP {
R0,R1,PC}
LED_ON
PUSH {
R0,R1, LR}
MOV R0,#0
LDR R1,=LED0
STR R0,[R1]
POP {
R0,R1,PC}
LED_OFF
PUSH {
R0,R1, LR}
MOV R0,#1
LDR R1,=LED0
STR R0,[R1]
POP {
R0,R1,PC}
Delay
PUSH {
R0,R1, LR}
MOVS R0,#0
MOVS R1,#0
MOVS R2,#0
DelayLoop0
ADDS R0,R0,#1
CMP R0,#330
BCC DelayLoop0
MOVS R0,#0
ADDS R1,R1,#1
CMP R1,#330
BCC DelayLoop0
MOVS R0,#0
MOVS R1,#0
ADDS R2,R2,#1
CMP R2,#15
BCC DelayLoop0
POP {
R0,R1,PC}
; NOP
END
3.勾选Create HEX File
3.编译生成hex文件
4.烧录后观察led闪烁情况
