PCB制造输出中各种后缀的GerBer文件说明
顶层/底层线路层（.GTL/.GBL）
此层是底层走线，按照嘉立创说法：贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大小的依据（必须要的层）。
顶层/底层丝印层（GTO/.GBO）
此层是底层丝印，按照嘉立创说法：丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，但0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出。不提供丝印层或者是没有，提供PDF丝印图也可以，如果还没有，那订单将不能做任何常规修改，因为工程分不清楚）。
顶层/底层锡膏层（GTP/.GBP）
此层是底层锡膏层，也就是要喷锡和刷锡膏的地方。同时也是钢网层，钢网是在焊点较多时用于快速准确地刷锡膏，提升工作效率的工具，其原理就是在需要刷锡膏的位置上开孔。
顶层/底层阻焊层（GTS/.GBS）
阻焊层（solder mask layer），用于指明不需要盖绿油（防焊）的地方，一般也就是需要进行焊接的地方，此层是开窗/盖油的依据。按照嘉立创说法：阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大，所以单用阻焊层是开不了钢网（有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层，用阻焊层就可以做，是因为他们有实物板提供，只针对些不精密的PCB），所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。
顶层/底层焊盘层（GPT/.GPB）
此层指出PCB中的所有焊盘，无论焊盘是开窗/盖油、是否设置开钢网，都不影响此层的输出，只要是有焊盘属性的就会在此层显示出来。
机械1层（.GM1）
一般使用机械1层或者禁止布线层作为PCB的板框层，跟板厂说明即可。
钻孔层（.GD1）
PCB中需要钻孔的地方，标注有各种类型的孔，钻孔层是可以知道某个焊盘是插件类，某个地方有过孔，这样才能避开防止不必要的孔位开出，防止刷锡时锡漏到另一面。
钻孔引导层（.GG1）
一般用于手工钻孔。
更多总结（来自百度文库）
GTL—toplayer 顶层
GBL—bottomlayer 底层
GTO—TopOverlay 顶层丝印层
GBO—Bottomlayer 底层丝印层
GTP—TopPaste 顶层表贴(做激光模板用)
GBP—BottomPaste 底层表贴
GTS—Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片)
GBS—BottomSolder 底层阻焊
G1—Midlayer1 内部走线层1
G2—Midayerr2 内部走线层2
GP1—InternalPlane1 内平面1(负片)
GP2—InternalPlane2 内平面2(负片) …
GM1—Mechanical1 机械层1
GM2—Mechanical2 机械层2 …
GKO—KeepOuter 禁止布线层
GG1—DrillGuide 钻孔引导层
GD1—DrillDrawing 钻孔图层
GPT—Top pad Master 顶层主焊盘
GPB—Bottom pad Master 底层主焊盘