PCB手工布线,覆铜,logo,倒圆角,制版

手工布线的技巧

• 可能自己需要添加过孔
• 点击某层使用单层模式可以只显示一层
• 自动布线——网络
• 查找相似对象：选择类似的布线之类的
• PCB Ispector 中的Solar Mask Terting—— Top/Bottom 强制盖油，可以覆盖过孔，起美观作用。
• 选中某丝印而选择不了的时候，双击，取消勾选“锁定原始的”即可
• 单击一下，再按线，先才会拖动
• 尽量不要再焊盘之间进行走线

覆铜

• 覆铜可以减少蚀刻的时间。同时也可以放置外界的干扰。
• 放置——多边形覆铜，层的话选择top layer，链接到网络选择GND
• 注意：一般来说固定孔不加铜，最后要添加一些过孔来连接顶层和底层的铜

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• 编辑-远点-设置 可以设置原点。
• 如果需要添加图片的话，首先将任意一个图片保存为单色位图
• DXP-运行脚本，浏览，加入.PRJSCR 文件，选择层（Top overlay）添加位图
• 在PCB library中新建元件块，将线组成的图像变成一个模块。

倒圆角

• 选择Keep-out层，用‘通过边沿放置图纸’，设置远点，按空格调整圆弧的方向
• 选择Keep—out layer 单层单层显示，选中圆角外边框，设计—板子形状—按照选择对象定义。

制版

1. 在软件中打印文件，可以修改层的打印优先级，通过增删可以打印正面和被卖你，选中Holes，如果打印的是背面记住选中Mirror，这样看才会是真实的背面。
2. 可以先打印一张大的，看看有没有错误，然后打印一张1：1的，注意使用黄色的光滑面来打印。
3. 裁剪覆铜板，使用2000目的水砂纸来进行打磨，最好自然风干，时间来不及可以使用电吹风。
4. 光面对光面，固定，使用过塑机（170~200°C），首先预热，把板子放到散热片上就可以（纸面朝上）1到2分钟之后再进行转印（10次），之后把板子放到散热孔慢慢冷却，冷却到室温就可以了
5. 转印完成之后进行检查，使用记号笔进行补全，最后蚀刻，蚀刻剂喝水的比例是1：7.