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一、全球5G部署格局
5G包含三大应用场景：增强型移动宽带(eMBB)，超可靠低时延通信（uRLLC）和大规模机器类型通信(mMTC)。从5G规范来讲，目前业界主推的还是eMBB场景，但Sub-6GHz只能将带宽提高到千兆级，如果要将带宽提升至万兆级(也就是10Gbps以上)，需要毫米波频段才能实现。从目前的部署情况来看，高通方面预计2021年毫米波将在全球几大地区实现一定规模的商用部署。尽管在中国的商用时间可能会稍微晚些，但从信通院所进行的毫米波测试规模来看，与海外预商用规模是相当的。
二、前三代骁龙5G调制解调器的核心特点
1. X50，2017年推出，10纳米制程工艺，支持6GHz以下及毫米波、NSA、TDD和多SIM卡
2. X55，2019年推出，7纳米工艺制造，支持5G PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪以及Signal Boost等诸多先进技术，具备高达7.5Gbp的峰值速率
3. X60，2020年推出，5nm工艺制造，支持毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，能够实现最高达7.5Gbps/3Gbps的下载/上传速度。
三、X65的关键创新点
1. 可升级架构。骁龙X65采用可升级架构并通过软件更新，支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制，支持即将推出的全新特性、功能，以及3GPP Release 16新特性的快速部署。随着5G扩展至计算、工业物联网和固定无线接入等全新垂直行业，这一特点十分重要。
2. 骁龙X65能够实现10Gbps传输速率的前提，是其支持的多项技术，包括高通Smart Transmit 2.0、高通AI辅助信号增强技术等，在速率、网络覆盖、连接可靠性这三者之间实现了最优平衡。
3. 卓越能效。最新的高通5G PowerSave 2.0，基于3GPP Release 16定义的全新节电技术，比如联网状态唤醒信号(Connected-Mode Wake-Up Signal)，以及宽带包络追踪解决方案和4纳米制程工艺，为X65的卓越能效提供了技术保障。
4. 第4代高通545毫米波天线模组，旨在扩大移动毫米波的网络覆盖，提升能效。高通545毫米波天线模组搭配全新骁龙X65调制解调器及射频系统，支持比前代产品更高的发射功率，支持包括n259(41GHz)新频段在内的全球所有毫米波频段，同时保持与前代产品一样紧凑的占板面积。
5. 全球首创AI天线调谐技术，是将公司超过十年的开创性AI研发成果引入移动射频系统的第一步，为蜂窝技术性能和能效带来重大提升。例如，与前代技术相比，通过AI实现对手部握持终端侦测准确率30%的提升。这一提升可以带来增强的天线调谐功能，从而提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航。
四、5G芯片评测，高通骁龙888整体占优
综合来看，高通骁龙888整体表现优秀，在时延性能、待机功耗、CPU性能上表现领先；在多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能有提升空间；建议优化数据传输时的功耗，从而提升用户的使用体验。
联发科技天玑1200整体表现优秀，在吞吐量性能与数据传输时的功耗表现突出；CPU性能与行业领先水平尚有一定的差距；建议优化待机功耗以及提升各业务场景下的时延性能。
三星Exynos1080整体表现良好，能满足5G SA业务使用的基本要求；多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能、时延性能以及功耗性能等整体表现欠佳，亟需重点优化。