联发科此前就曾表示过将在5G芯片市场大展身手，并促进与各厂商的合作。而早在今年5月，联发科就曾表示过将推出5G SoC。
今天，这款联发科早已曝光的旗舰级5G SoC集成芯片正式发布了。
根据公布的内容，这款芯片被命名为Dimensity 1000，相应对应的中文名为天玑1000。据介绍，这样的新命名可以将5G SoC与之前的4G Helio系列区分开来。
同时，联发科也对其规格进行了更多的细节说明。
参数信息上，天玑1000基于7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU采用了ARM最强公版Mali-G77 MP9。
联发科还为其采用了自己的第三代神经处理单元 “APU 3.0”。并表示，与上一代芯片组相比，能够将性能提高一倍。
此外，天玑1000还支持最大16GB LPDDR4X内存。ISP能力也得到改善，支持24fps分辨率高达80MP的摄像头传感器，或最多5颗摄像头的挂载，支持4K 60FPS编解码。
5G性能上，集成5G基带Helio M70，支持Sub 6GHz频段，支持SA/NSA双模。其下行速度可达4.7Gbps，上行速度可达2.5Gbps，并向下兼容4G、3G、2G网络。
联发科还称其5G SoC非常节能，并表示其在这方面领先于其他解决方案。与高通的方案相比，其接收信号范围广30%、但是要省电42%。
外界普遍关注的跑分成绩也有所公布。
根据官方公布的信息，在安兔兔V8版本上，其综合成绩达到了惊人的511363。其中，子得分项中，CPU得分161266，GPU得分196097。
关于这款产品的推出时间，联发科表示在今年晚些时候以及2020年初就能看到基于新芯片组的设备，其中中国市场最先。
同时，这次联发科也对这款新品寄予了更大的期待，即重新进入旗舰设备市场。
也就是说，在接下来的年末应该就能见到相应的机型上市，首发机型也令人感到好奇。
由于Redmi曾首发了G90T，而接下来Redmi也将推出5G机型，这使外界猜测天玑1000会不会由Redmi K30 Pro首发？
近期文章精选：
3299元安卓最强平板 华为MatePad系列五大新品发布 挑战苹果三星
不用等了！屏下摄像头难攻克，明年还是挖孔屏
玩游戏花钱控制不住？最严监管终于来了
有多少人屏幕碎了不修？最终调查结果惊人
收了外国企业20年专利费 这家技术巨头要面临调整了
买得起修不起？华为三星折叠屏旗舰维修价格调查
小米开发者大会 定义未来五年 手机不再是主角 双引擎能否成功？
荣耀性能旗舰V30即将发布，还没买手机的可以先等等
「科技美学」TWS耳机详细对比测 | 苹果/三星/华为/索尼降噪豆/Powerbeats
▼
商务合作 [email protected]