简 介： 将铜胶带覆盖到玻璃表面，形成覆铜板。 测试了使用热转印制作玻璃基本的电路。 最终看来还是由于铜箔在玻璃基板上附着力小，造成电路容易剥离。 这使得测量最终失败了。
§01 玻璃电路
一、制作背景
在玻璃片上构建电路， 具有特殊的优美特质。 今天购买到一组载玻片， 尝试在其上制作电路。 首先利用铜箔胶带在其上粘上一层铜箔。 然后再利用热转印的方式进行电路雕刻。
二、测试线路
首先测试一下这种方式所允许的最窄的引线。 这是用于测试的PCB设计图案。 将其打印出黑白图。 进行热转印。 这是转印之后的电路。 放大之后线路， 这是 15mil，25mil的两条线路。 上锡之后， 可以用于后面的印刷。
三、更换玻璃基地
下面在更换一种新的载玻片，厚度是1毫米。 使用厚度为0.06mm的铜箔胶带进行粘贴。 这是粘贴后的载玻片。 同样使用热转印的方法将测试线路转印到铜箔表面。 利用刻蚀获得最后的电路线路。
下面给出各个线径放大后的图像。 这是最细的两个测试线径，左边是10mil线径，右边是15mil的线径。 这是100mil的测试线径。可以看到这些线径非常规整。 对铜箔引线镀上一层锡，】这样一方面增强线的强度和导电性能， 同样也便于焊接元器件。
四、基于铜箔制作电路
下面是这购买到的铜箔。 使用强力胶水将其粘贴在玻璃基板上。 粘贴之后，压平铜箔。 稍等待胶水变干。 使用热转印将线路转印到铜箔上。 此时胶水已经完全固化。但很容易被揭开。 因此使用胶水固定铜箔的方式是行不通的。
五、测试简单电路
下面使用玻璃电路工艺制作一个简单测试电路。 这是一个555的多谐振荡电路。 形成对应的PCB图。 将电路打印到热转印纸上。 准备一个玻璃基板覆铜板。 经过热转印之后，形成电路。 这是电路的细节。 经过腐蚀之后，给线路上锡， 这个过程造成了电路剥离，使得后面无法进行实验了。
※ 总 结 ※
将铜胶带覆盖到玻璃表面，形成覆铜板。 测试了使用热转印制作玻璃基本的电路。 最终看来还是由于铜箔在玻璃基板上附着力小，造成电路容易剥离。 这使得测量最终失败了。
