【EMC（电磁兼容）包含EMI（电磁干扰）和EMS（电磁敏感度）两个方面】
【Via和Pad的区别】
via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件；
pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径（当然是指插脚焊盘）则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂；还有pad的孔径（当是指插脚焊盘）的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准，否则不仅影响焊接，而且还会导致安装不牢固。
【扇孔作用】
扇孔的目的有两个，打孔占位，减少回流路径！
比如GND孔，就近扇孔可以做到缩短路径的目的！
预先打孔是为了防止 不打孔后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远连一根GND线，这种就很长的回流路径了。
这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之 等你走线完了再想去加一个过孔，很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范做法。
1.逆时针或者顺时针扇孔；短线直接连接，长线进行扇孔。
2.例如，可左下角开始，短线直接连接。电源线直接加粗处理。VIA-8-16mil。
shift+e抓取中心。
3.为了美观,VIA上下或者左右对其。
4.晶振，π形滤波，类差分布线。晶振线路不要有过孔处理。对信号不好。然后对晶振电路包地处理。
5.电源类：vcc和GND过孔数量要一样。
6.过孔的时候要注意地平面的完整性。两个过孔之间要有地可以过。
【铺铜作用】
①EMC，对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
②pcb工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的pcb板层铺铜。
③信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
④铺铜最大的好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此，并不是是个电路都要普铜的（BTW：网状铺铜比整块整块的铺性能要好）
【20mil过1A电流】
【供电线需加粗至20mil，也可以采用铺铜】
【过孔的处理方式：开窗/盖油/塞油】