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1.Altium Designer PCB加载封装和向导封装
1.1加载封装流程
在这个里面点击PCB Library
然后在这里面找到SOP-8
复制SOP-8
然后回到projects里面，点击这个，然后点击pcb library，进入下面界面
然后选择这个粘贴这个元器件名称
完成加载封装
1.2向导封装流程
下一步就行
选择完参数后下一步
设置完参数后下一步
设置完参数后下一步
红框从左往右依次为顶层 底层 机械层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层组焊层 底层组焊层 过孔引导层等等
设置完参数后下一步
设置完参数后下一步
下一步
向导封装完成
向导封装完成
2.将IPC封装、加载封装和向导封装添加到原理图里
2.1将IPC封装添加到原理图里
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2.2将加载封装添加到原理图里
2.3将向导封装添加到原理图里
3.制作集成库
这里选择自己做的集成库
Altium Designe
把这个拖到界面里
拖拉里面的东西，而不是连外面的框
