AOI
自动光学辨识系统,是英文**(Auto Optical Inspection)**
泪痕
参考：https://prodocs.lceda.cn/cn/pcb/tools-teardrop/index.html
立创EDA中，pcb环境下**“工具-泪滴”**，实际就是在焊接点加粗。从下面的图像可以看出，添加泪滴的焊盘或过孔更加结实牢固
通孔，埋孔，盲孔
参考：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI3MDA3MjQ0MA==&mid=2651244540&idx=1&sn=a861db50ef8231eecf35e2c71e97f828&chksm=f124c8ebc65341fd2917aecb9584dcf7bf056d841569895e86ea97b8ea74fc4bc9ebfd843b25&scene=27
拼板
参考：https://zhuanlan.zhihu.com/p/536421778
一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板。自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题，将几个小板卡组合到一起，可以加快生产速度。
（金）手指
在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板。比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。
覆铜
线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义，而不是 路径。
回流焊
将焊锡融化，使焊盘（SMD）和器件管脚连接到一起
波峰焊
一个焊接插件器件的方法。将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉，焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。
丝印
在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等
开槽
指的是PCB上任何不是圆形的洞。开槽可以电镀也可以不电镀。由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本。
钢网
一个薄金属模板（也可以是塑料），在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。PCB钢网主要是贴芯片用的。
锡膏层
在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。
阻焊
为了防止短路、腐蚀以及其它问题，铜上面会覆盖一层保护膜。保护膜一般是绿色，也可能是其它颜色(SparkFun红色，Arduino蓝色，或者Apple黑色)。一般称作“阻焊”。
热焊盘
指的是连接焊盘到平面间的一段短走线。如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且回流焊的时间相对比较长。
走线
在电路板上，一般连续的铜的路径。
开槽
指的是PCB上任何不是圆形的洞。开槽可以电镀也可以不电镀。由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本。
铺铜死区、孤岛、死铜
孤立的铜部分，没有电路连接的铺铜部分
