一、多模态预训练大模型
人工智能正在从文本、语音、视觉等单模态智能，向着多种模态融合的通用人工智能方向发展。多模态统一建模，目的是增强模型的跨模态语义对齐能力，打通各个模态之间的关系，使得模型逐步标准化。目前，技术上的突出进展来自于 CLIP（匹配图像和文本）和 BEiT-3（通用多模态基础模型）。基于多领域知识，构建统一的、跨场景、多任务的多模态基础模型已成为人工智能的重点发展方向。未来大模型作为基础设施，将实现图像、文本、音频统一知识表示，并朝着能推理、能回答问题、能总结、做创作的认知智能方向演进。
二、Chiplet
Chiplet 是硅片级别的“解构 - 重构 -复用”，它把传统的 SoC 分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用不同工艺进行分离制造，可以显著降低成本，并实现一种新形式的 IP 复用。随着摩尔定律的放缓，Chiplet 成为持续提高 SoC 集成度和算力的重要途径，特别是随着 2022 年 3 月份 UCle 联盟的成立，Chiplet 互联标准将逐渐统一，产业化进程将进一步加速。基于先进封装技术的 Chiplet 可能将重构芯片研发流程，从制造到封测，从 EDA 到设计，全方位影响芯片的区域与产业格局。
三、存算一体
存算一体旨在计算单元与存储单元融合，在实现数据存储的同时直接进行计算，以消除数据搬移带来的开销，极大提升运算效率，以实现计算存储的高效节能。存算一体非常符合高访存、高 并 行 的 人 工 智 能 场 景 计 算 需 求。在产 业 和 投 资 的 驱 动 下， 基 于 SRAM，DRAM，Flash 存储介质的产品进入验证期，将优先在低功耗、小算力的端侧如智能家居、可穿戴设备、泛机器人、智能安防等计算场景落地。未来，随着存算一体芯片在云端推理大算力场景落地，或将带来计算架构的变革。它推动传统的以计算为中心的架构向以数据为中心的架构演进，并对云计算、人工智能、物联网等产业发展带来积极影响。
四、云原生安全
云原生安全是安全理念从边界防御向纵深防御、从外挂模式向内生安全的转变，实现云基础设施的原生安全，并基于云原生技术提升安全的服务能力。安全技术与云计算由相对松散走向紧密结合，经过“容器化部署”、“微服务化转型”走向“无服务器化”的技术路线，实现安全服务的原生化、精细化、平台化和智能化。
五、软硬融合云计算体系架构
云计算从以 CPU 为中心的计算体系架构向以云基础设施处理器（CIPU）为中心的全新体系架构深度演进。通过软件定义，硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性同时，带来云上应用的全面加速。新的体系架构下，软硬一体化带来硬件结构的融合，接入物理的计算、存储、网络资源，通过硬件资源的快速云化实现硬件加速。此外，新架构也带来软件系统的融合。这意味着以 CIPU 云化加速后的算力资源，可通过 CIPU 上的控制器接入分布式平台，实现云资源的灵活管理、调度和编排。在此基础上，CIPU 将定义下一代云计算的服务标准，给核心软件研发和专用芯片行业带来新的发展机遇。
六、端网融合的可预期网络
七、双引擎智能决策
八、计算光学成像
九、大规模城市数字孪生
十、生成式 AI
公众号内发送消息 “1002” ，获取资料，查看更多