AR、VR一直是近年来的市场热点，IDC认为，未来5年AR与VR市场将以56%的复合年增长率高速发展。
AR（增强现实）、VR（虚拟现实）一直是近年来的市场热点，根据市场研究公司IDC的最新报告，AR和VR头盔市场出货量预计将从2017年的1370万增长到2021年的8120万，复合年增长率大约在56.1%。
AR、VR市场产品面临一个严重的痛点：有限的移动性，必须解决延时性问题。要解决这个痛点则需要考虑从有线转向无线，而无线应用高吞吐低延时最多的应用则是WIFI技术。
从之前的行业应用来看，在技术未迭代的情况下，WIFI5受本身协议影响似乎无法完全解决延时问题，其延时普遍行业为30ms。但新的WIFI6/6E及后面新的WIFI7协议可以将延时成倍降低。
高通去年发布了新的QCA2066 Wi-Fi 6E无线芯片，支持通过Wi-Fi串流传输VR，达到“ VR级延迟” ,为这一快速增长的行业领域提供了坚实的基础。
O2066PM模组基于高通QCA2066芯片设计，完全支持WIFI6E协议，160M带宽，理论3Gbit/s传输速率，支持DBS叠频技术，其支持6G频段更是解决干扰、延时的利器。
在传统的有线模式下，VR 头显的分辨率为每只眼睛 3840 x 2160 像素，刷新率为 75 Hz。它或者支持每只眼睛 2560 x 1440 像素，频率为 120 Hz。在更新的需求下，1080，4K已经不能满足需求，8K是趋势，O2066PM实测吞吐2.1Gbit/s，极大支持了对高标准应用需求。
目前O2066PM已经设计于客户VR产品中并参加了2023CES展，获得了一致好评。
从Wi-Fi 5到Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E的过渡非常迅速，消费者的行为已经发生了根本性变化，客户现在正在寻找最佳的网络连接体验。这加速了采用这种新的Wi-Fi 6E技术的势头。此外，世界正在开放6 GHz频谱以供使用。有了欧飞信Wi-Fi 6E模组无线连接解决方案，WIFI6E将在AR、VR领域发挥其重要优势。
我们将持续展示O2066PM模组产品实测数据供用户评估。