自9个月前，创龙科技“1片含税就79元”的全志T113-i双核ARM [email protected]的工业核心板(SOM-TLT113)推出之后，不少嵌入式软硬件工程师、用户都咨询我们，究竟T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别？不同后缀型号的处理器，哪个更适合工业场景？
今天，创龙科技就为大家深度揭秘，详细讲解全志国产处理器T113-i与T113-S3的不同之处！
“真”工业级，应用领域更广泛
区别点1：工作温度标准
全志官方资料中显示，T113-i能够在不加散热片情况下，依然可在真工业级温度(-40℃ ~ +85℃)下稳定运行，极大保证了工业产品高可靠性的基本要求。
而T113-S3在不加散热片情况下，工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工业级。即使加了散热片，T113-S3工作温度范围(-25℃ ~ +85℃)仍无法达到真工业级温度。增加散热片不仅提高了产品总体成本，还在一定程度上限制了产品形态，同时给产品的长期稳定运行增加了隐患。
如您的应用场景是工业级标准或者有严苛温控要求，或目前是商业级标准但有部分机型是工业级标准，为统一平台、方便管理，则T113-i平台是您的首选。
图1 T113-i与T113-S3工作温度对比
图2 T113-i官方手册数据
图3 T113-S3官方手册数据
支持大容量DDR，性能升级无忧虑
区别点2：DDR3可选容量
T113-i支持128/256/512MByte多种工业级容量DDR3，最大支持2GByte，性能提升与成本控制更灵活，可满足用户多元需求。而T113-S3则固定为128MByte片上内存，不支持扩展，灵活性大大减弱。
如您的应用场景有低端机型(128MByte DDR3)，也有中高端机型(256/512MByte DDR3)，为统一平台、方便管理，则T113-i平台是您的首选。
图4 T113-i与T113-S3 DDR3可选容量对比
内置RISC-V从核，产品架构更先进
区别点3：处理器架构
T113-i内置高性能、高实时RISC-V从核，而T113-S3则没有。T113-i是双核Cortex-A7 ARM + HiFi4 DSP + C906 RISC-V异构多核处理器。其中RISC-V核心主频高达1008MHz，可在该核心上部署工业实时应用，大大提高工业产品性能。
如您的应用场景有非实时应用（无需RISC-V从核），也有实时应用（需RISC-V从核），为统一平台、方便管理，则T113-i平台是您的首选。
图5 T113-i与T113-S3处理器架构对比
T113-i工业核心板