之前的烧写都是将 smdkv210-spl.bin 和 u-boot.bin 分开单独烧写的，这样太麻烦了，我们将这 2 个bin 文件合并为一个 bin 文件——u-boot.bin
首先拷贝 spl/smdkv210-spl.bin 为一个临时文件 tmp.bin
然后使用 truncate 命令将 tmp.bin 的大小扩展为 16KB
truncate 后面跟的参数 -c 表示不创建文件， -s 指定扩展的大小。
然后使用 cat 命令读取 u-boot.bin 的内容追加到 tmp.bin 后面
然后拷贝 tmp.bin 为 u-boot-a.bin
现在我们就可以将这个 u-boot-a.bin 烧写到 NAND FLASH 了。
使用 DD_For_Windows.exe 烧写到 SD 卡启动不了，还在调试中。
我们还是按照原来的方式使用 DD_For_Windows.exe 烧写 smdkv210-spl.bin 到 SD 卡的扇区 1，
烧写 u-boot.bin 到 SD 卡的扇区 32，从 SD 卡启动开发板， 现在可以使用 u-boot 烧写 u-boot-a.bin 到 NAND FLASH 了
首先使用 nand erase.part bootloader 命令擦除 bootloader 分区，然后拨动拨码开关从 NAND 启动。
我们可以将上面合并单文件的那一系列命令写入 Makefile，这样比较方便。
首先在 ALL 中添加一个目标 combine
然后定义 combine 的规则
我们在最后将合并的文件 u-boot-a.bin 拷贝到 tftp 服务器目录，这个路径根据自己的实际环境修改
现在我们再次编译一下
可以看到已经成功执行这些命令了，这样每次 make all 后，就可以立即烧写了。