（一）BGA的扇出方式
1.软件自动扇出方式
在进行PCB设计时,常会遇到 BGA类型的封装，此类封装需要扇出用于后期的布线。BGA 扇出与否的比对如图所示。
(1)在进行利用软件自动扇出 BGA操作之前,需满足以下要求:
① 选择合适的线宽、安全间距及过孔大小,即设置好线宽、间距、过孔大小等规则。
② BGA内部没有任何对象,例如走线或者过孔等。
(2)在满足上述要求之后,将光标悬放到器件上,右击,从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令,如图所示。或者执行菜单栏中“布线”→“扇出”→“器件”命令,如图 所示,就可以弹出对应的设置对话框,如图所示。
(3)在“扇出选项”对话框中,各命令作用如下:
①无网络焊盘扇出:没有网络的焊盘不扇出。
②扇出外面2行焊盘:BGA处于外面两行的焊盘扇出。是否勾选状态如图所示。
③扇出完成后包含逃逸布线:扇出并从BGA引线出来(此项不建议勾选,因为GND和 Power 等线也会被引出来,占据引线空间,这是用户所不希望的),如图所示。
④ Cannot Fanout using Blind Vias:无盲埋孔扇出。
2.手工扇出方式
(1)按快捷键Ctrl+M测量BGA焊盘中心间距,以确定扇出所用过孔尺寸,如图所示。
(2)根据不同的管脚中心间距,可以参考表1-1 所示标准设置过孔尺寸。焊盘中心间距值小于 0.5mm 的 BGA 需采用盲埋孔设置。
(3)将过孔放置在其中一个焊盘中间,然后选中过孔,按快捷键 M,在弹出的快捷菜单中执行“通过 X,Y移动选中对象…”命令,如图所示。
(4)根据测量的管脚中心间距,确定 X/Y 偏移量,将过孔移动到 BGA 焊盘与焊盘的中心位置,如图所示。
(5)将过孔与焊盘用导线连接起来,然后复制已经扇出的过孔和导线粘贴到其他焊盘完成扇出即可,如图所示。
3.多种规格BGA的出现方式
(1)BGA Pitch 0.8mm 出线
设计参数:
Pitch间距:0.8mm。
Via大小:8/16mil、10/18mil。
走线线宽:阻抗线宽5~6mil。
要点:
①规则的设置:线宽、间距、过孔、铺铜方式等;
②创建 Class,模块化布线;
③先完成布线,再优化走线,DRC检查;
④0.8mm 间距的 BGA2 个焊盘间能过一根线,可以通过添加层来布线。
(2)BGAPitch0.65mm出线
设计参数:
Pitch间距:0.65mm。
Via大小:8/16mil、8/14mil。
走线线宽:阻抗线宽 3.937~5mil。
要点:
0.65mm BGA2管脚之间只能通过0.1mm 线宽的走线。
(3)BGA Pitch0.5mm出线
设计参数:
Pitch间距:0.5mm。
Via 大小:盲埋孔 4/10mil。
走线线宽:阻抗线宽 3~3.5mil。
要点:
①盲埋孔的定义,层叠管理器(按快捷键D+K)设置;
②放置不下极限普通过孔8/14mil;
③盲埋孔可以打在焊盘的中心。