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【数字IC前端笔试真题精刷(2022.8.7)】大疆——数字芯片开发工程师A卷
企业开发
2023-08-06 13:04:20
阅读次数: 0
声明:本专栏所收集的数字IC笔试题目均来源于互联网,仅供学习交流使用。如有侵犯您的知识产权,请及时与博主联系,博主将会立即删除相关内容
。
笔试时间:2022年8月7日 19:00
题目类型:
单选题(11 x 4’ = 44’)
多选题(14 x 4’ = 56’)
文章目录
单选题
1 下列关于DFT测试故障模型描述错误的是
2 下列关于芯片的电压降(IR Drop)描述正确的一个是
3 camera sensor可以通过以下哪类接口接入SOC?
4 两个模块之间采用vld-rdy接进行数据传输。path峰值吞吐为1 data/cycle.现要在两个模块之间插入vld-rdy的register slice(这里可以理解为一个输入输出都带握手的fifo)。如果要保证path最大吞吐不受限,且打断两个模块之间的逻辑依赖,register slice的深度至少为多少?
5 信源编码和信道编码的主要目的分别是?
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转载自
blog.csdn.net/claylovetoo/article/details/130517066
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