第二届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2024）
2024 2nd International Conference on Materials Science and Intelligent Manufacturing
2024年第二届材料科学与智能制造国际学术会议 （MSIM2024）将于2024年1月19日至21日在中国·三亚召开。MSIM将围绕“电子陶瓷与器件”、“敏感材料与器件”、“电介质材料”、“复合材料”、“粉体工艺与烧结技术”、“智能制造”等最新研究领域，为学者、工程师和行业专家提供了一个交流新想法和研究成果的有利平台。本次会议也将助力参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。我们希望这次会议能够对这些最新科学领域的知识更新做出重大贡献。诚挚欢迎海内外学者投稿和参会。
重要信息
大会官网：www.icmsim.org（点击参会/投稿/了解详情）
大会时间：2024年1月19-21日
大会地点：中国 ·三亚
接受/拒稿通知：投稿后1-2周
收录检索：EI Compendex，Scopus
检索历史：往届已EI检索
征稿主题
| 材料科学与工程 | 智能制造 |
| 1.电子和磁性材料 2.计算材料科学 3.多个铁序参数的耦合 4.晶体缺陷工程 5.晶体学领域工程 6.畴微结构演化 7.畴尺寸效应，晶粒尺寸效应，小颗粒，薄膜 8.纳米材料和纳米技术 9.铁和铁间相变 10.基础和特性 11.超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金 12.相变和畴变的动力学途径 13.磁性材料 14.材料化学 15.多铁性材料和复合材料 16.纳米技术和材料 17.形状记忆合金和马氏体 |
1. 生产过程模拟 2. 建模和设计 3. 智能系统 4. 智能机电一体化 5. 微加工技术 6. 先进制造技术 7. 可持续生产 8. 回收和再制造 9. 快速制造 10. 数字化制造(CAx、CAPP、MES、DES等) 11. 微电子封装技术与设备 12. 集成制造系统 13. 工程优化 14. 系统分析和工业工程 15. 制造过程的建模、分析和仿真 16. 制造过程的测试、测量、监视和控制 |
论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后，最终所录用的论文将以论文集形式递交给Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，并提交至EI Compendex, Scopus检索。往届已实现见刊检索！
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◆论文不得少于4页。
◆会议论文模板下载→ 前往官网栏目下载。
◆会议仅接受全英稿件。
◆作者可通过iThenticate其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
◆被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。