在近期的Snapdragon峰会上，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）接受了采访，深入谈到了高通的自研CPU策略以及未来的发展方向。本文将结合采访内容，探讨高通在自研CPU方面的布局，特别是其最新推出的Orion CPU，以及高通如何通过持续创新与合作推动智能设备性能提升。
1. 高通自研CPU的历史与现状
高通近年来重新进入自研CPU领域，引发了业界的广泛关注。安蒙在采访中分享了高通CPU自研的历程，回顾了早期的Scorpion和Krait等自主研发的CPU架构，这些CPU用于早期的Snapdragon系列芯片中。当时高通基于市场需求开发了第一款支持高性能操作系统的手机CPU，而在ARM架构逐渐成熟后，高通选择了与ARM合作以降低研发成本并加速产品迭代。
然而，如今的计算需求发生了深刻变化。随着AI、5G和移动设备的进一步融合，通用CPU无法满足高通对性能的要求，因此高通重新启动了自研CPU的进程。Orion CPU应运而生，成为了全新一代的自研核心，应用于旗舰产品中，如最新的Snapdragon 8 Elite系列芯片。
2. Orion CPU的开发过程与创新亮点
Orion CPU的开发过程中，高通的工程师团队克服了诸多技术挑战。例如，在性能仿真与实际部署方面，Orion CPU的表现远超预期。安蒙特别提到，Orion不仅仅是在性能上领先，同时还实现了“最小化”的设计——即在性能提升的同时，减少了核心面积和功耗，这是当前手机和PC市场非常看重的优化方向。
安蒙指出，这次的自研CPU，不仅仅满足了PC和手机的计算需求，还适配了越来越多的AI应用场景。Orion CPU结合了高效的AI推理能力，支持复杂计算任务的同时，进一步增强了设备的续航能力。这种创新设计，使得Orion在智能手机、PC等多终端平台上都具备强大的竞争力。
3. 重回自研之路的原因与战略
高通曾在数十年前进入过自研CPU领域，但后来退出并转向了ARM的现有解决方案。对于为何再次选择自研CPU，安蒙解释道，当前市场的驱动力主要来自于PC和移动设备融合、以及AI技术对计算能力的更高要求。
首先，智能手机已经逐渐成熟并普及，但用户的需求在逐步提升，特别是在移动PC和智能手机上的应用融合度越来越高。高通希望通过Orion CPU在PC领域占据一席之地。其次，AI正在逐渐成为手机和PC的核心功能。为了让终端设备能处理更多的本地AI任务，高通选择了自研CPU，以获得在PC和智能手机领域的更大控制权和灵活性。
4. 与OEM的合作：创新共赢
高通在全球范围内与众多OEM厂商（如小米、荣耀、OPPO、三星等）紧密合作，特别是在中国市场上，这种合作模式带来了许多令人瞩目的创新成果。安蒙强调，高通不仅提供Snapdragon平台，还为OEM厂商开放了大量的API和硬件接口，使他们可以根据自身需求进行进一步优化。这样的合作不仅帮助高通在市场上保持领先，同时也赋予了OEM厂商灵活性，便于他们为消费者带来差异化的产品体验。
例如，在与三星的合作中，高通和三星联手探索了许多前沿技术，并在图像处理、计算机视觉、AI等方面达成了深度优化。通过这种模式，高通不仅获得了强大的品牌影响力，还与合作伙伴共同推动了智能设备的性能极限。
5. 高通的多层次产品策略：满足不同消费需求
随着智能手机计算性能的不断提升，旗舰级芯片的成本也在逐年上升。对此，安蒙认为，消费者希望手机提供更多功能，因此成本增加是为了满足这一需求。特别是在高性能游戏、AI应用和相机质量提升方面，高通一直在推动创新，以满足消费者的期望。同时，高通也在中端市场推出了多款具备AI能力的Snapdragon芯片，以保证不同层次的消费群体都能获得优秀的产品体验。
这种分层产品策略帮助高通满足了从旗舰机型到入门级机型不同消费层的需求，从而在竞争激烈的智能手机市场中占据一席之地。
6. 手机外观形态的创新空间
当被问及手机外观形态的创新是否已经停滞时，安蒙认为仍有很大的创新空间。他特别提到了可折叠屏幕和翻盖手机的兴起，这类设备的市场接受度逐渐上升。随着折叠技术和柔性屏的逐渐成熟，未来几年内手机外观设计有望迎来新的突破。
此外，他还提到智能手机与其他设备的协同作用，如可穿戴设备和智能眼镜的联动。高通正致力于推动这类跨设备协作的创新，将进一步增强智能手机的应用场景。
7. 结语
高通的Orion CPU不仅展示了其在自研CPU领域的技术积累，还揭示了高通未来的发展方向——通过自研核心和AI应用的深度整合，打造出强大的终端计算能力，满足未来PC与移动设备融合的需求。结合其多年的技术积累和与OEM的紧密合作，高通正逐步构建出一个更具扩展性和兼容性的生态系统，为智能设备带来更优异的用户体验。
未来，随着AI、5G、物联网等技术的进步，高通将在移动设备和PC领域持续创新，为终端用户带来更多突破性的应用和体验。
