ModelSim 电子系统分析及仿真【1.0】

        IC(Integrated Circuit)行业是一个具有广阔前景和巨大潜力的行业。随着工艺的发展和设计规模的不断扩大,EDA软件在IC设计过程中扮演着越来越重要的角色。本书所介绍的 ModelSim就是EDA软件的一种。通过本章的介绍,读者可以从整体上了解IC设计的流程及 ModelSim 的使用概况,并且可以通过一个简单的例子快速地掌握 ModelSim 的基本使用方法。

1.1 IC设计与 ModelSim

        ModelSim是 Mentor Graphics 公司开发的EDA 工具软件,主要针对IC设计的仿真阶段,即对采用 VerilogHDL(硬体描述语言)或VHDL(可视硬件描述语言)描述的设计进行验证。细分整个I设计流程,这个阶段属于数字IC设计的仿真验证部分。

1.1.1 IC 设计基本流程

        IC 设计流程包括两大类:正向设计流程(Top-Down)和反向设计流程(Bottom-Up)。正向设计流程指的是从最项层的功能设计开始,根据顶层功能的需要,细化并完成各个子功能,直至达到最底层的功能模块为止。反向设计正好相反,设计者最先得到的是一些底层的功能模块,采用这些底层的模块搭建出一个高级的功能,按照这种方式继续直至顶层的设计。IC行业的最初阶段,EDA工具软件功能并不强大,所以两种方法都被采用。随

猜你喜欢

转载自blog.csdn.net/qq_43416206/article/details/143465778