2024年热门AI处理器简介

一、AMD Ryzen AI 300 系列处理器

核心参数：
- CPU 架构：采用最新的 Zen 5 架构，提供最高 12 核心 24 线程的配置。
- GPU 架构：集成 RDNA 3.5 架构的 GPU，提供最高 16 个计算单元（CU）。
- NPU 架构：搭载 XDNA 2 AI NPU，提供高达 50 TOPS 的 AI 算力。
  -制程工艺：使用台积电 TSMC N4P 工艺制造，提升性能和能效。
  -缓存配置：最高可达 12MB L2 缓存和 24MB L3 缓存。
具体型号和性能数据：
- AMD Ryzen AI 9 365：
  - 核心配置：10 核心（4 Zen5 + 6 Zen5c），20 线程。
  - 缓存：34MB。
  - 频率：最高 5.0GHz。
  - GPU：AMD Radeon 880M GPU（12 CU）。
- AMD Ryzen AI 9 HX 370：
  - 核心配置：12 核心（4 Zen5 + 8 Zen5c），24 线程。
  - 缓存：36MB。
  - 频率：最高 5.1GHz。
  - GPU：AMD Radeon 890M GPU（16 CU）。

二、Qualcomm Snapdragon X Elite

基本参数：
- CPU 架构：定制 Oryon CPU，基于 4nm 工艺打造。
- 核心数量：12 核。
- 线程数量：12 线程。
- 基本频率：3.8GHz。
- 最大睿频：双核睿频至 4.3GHz。
- 缓存总数：42MB。
内存和存储：
- 内存支持：LPDDR5x，8533 MT/s 速率，最高 64GB，136GB/s 带宽，8 通道。
- 存储支持：SD v3.0、PCIe Gen 4 NVMe、UFS 4.0。
显示和连接：
- 显示：支持高达 UHD 120Hz，支持 HDR10。
- 连接：Snapdragon X65 5G 调制解调器，10 Gbps 速度，支持 Wi-Fi 7、低功耗蓝牙 5.4。
GPU 和 AI：
- GPU：Qualcomm Adreno GPU，4.6 TFLOPs，支持 DX12。
- NPU：Qualcomm Hexagon NPU，45 TOPs。
性能测试数据：
- Geekbench 6 CPU：单核得分 2774，多核得分 14027。
- Cinebench R23：单核性能得分 1706，多核性能得分 14698。
- Cinebench 2024：单核得分 108，多核得分 1100。
- 3D Mark GPU Benchmark：39.11 FPS。
- Procyon – AI Inference Benchmark：1716 (Qualcomm SNPE)。
功耗和散热：
- TDP：23W 和 80W 两个演示版本。
- 最高功耗：在 Cinebench 2024 测试中，最高功耗达到 88.7W。

三、Apple M4

CPU 核心：最高 10 核心，包括 4 个性能核心和最多 6 个效率核心。
GPU 核心：10 核心 GPU，提供两倍于 M1 的图形性能。
性能：比 M1 快达 1.8 倍，特别是在多任务处理方面。
神经引擎：16 核心，适合 Apple 智能功能，如写作工具等 AI 工作负载。
内存支持：支持最多 32GB 统一内存，内存带宽高达 120GB/s。
显示支持：增强的显示引擎，支持两个外部显示器加上内置显示器。
Thunderbolt 端口：支持最多四个 Thunderbolt 4 端口。

四、Apple M4 Pro

CPU 核心：最高 14 核心，包括最多 10 个性能核心和 4 个效率核心。
GPU 核心：最高 20 核心 GPU，图形性能是 M4 的两倍。
性能：比 M1 Pro 的 CPU 快达 1.9 倍，比最新的 AI PC 芯片快达 2.1 倍。
神经引擎：16 核心，性能提升，适合设备端 AI 模型运行。
内存支持：支持最多 64GB 统一内存，内存带宽高达 273GB/s，比 M3 Pro 提升 75%。
Thunderbolt 端口：支持 Thunderbolt 5，提供最高达 120Gb/s 的数据传输速度。

五、Apple M4 Max

CPU 核心：最高 16 核心，包括最多 12 个性能核心和 4 个效率核心。
GPU 核心：最高 40 核心 GPU，性能比 M1 Max 快达 1.9 倍。
性能：比 M1 Max 的 CPU 快达 2.2 倍，比最新的 AI PC 芯片快达 2.5 倍。
神经引擎：性能提升，适合设备端 AI 模型运行。
内存支持：支持最多 128GB 统一内存，内存带宽高达 546GB/s，是最新 AI PC 芯片的 4 倍。
Thunderbolt 端口：支持 Thunderbolt 5，提供最高达 120Gb/s 的数据传输速度。

六、Intel Core Ultra 200V（Lunar Lake）系列处理器

核心架构：
- 包含九款型号，统一配置为 4 个 Lion Cove 架构的 P 核（性能核心）和 4 个 Skymont 架构的 E 核（效率核心），组成 8 核心 8 线程的配置。
三级缓存：
- 三级缓存分为 12MB 和 8MB 两个版本，相较于前代减少了一半。
加速频率：
- P 核和 E 核的加速频率最高分别为 5.1GHz 和 3.7GHz。
核显：
- 核显升级为第二代 Xe2 架构，分为锐炫 140V 和锐炫 130V 两个版本，最多 8 个 Xe 核心，最高频率降低至 2.05GHz，AI 算力最高为 67 TOPS。
NPU AI 引擎：
- 从两个 PCIe 3.0 引擎升级至六个 PCIe 4.0 引擎，最高算力达到 48 TOPS。
内存：
- 首次整合封装了两颗 LPDDR5X 内存，频率统一为 8533MHz，总容量为 16GB 或 32GB。
功耗：
- 所有型号的最大睿频功耗为 37W。酷睿 Ultra 9 288V 作为旗舰型号，最低功耗为 17W，PL1 基准功耗为 30W，峰值功耗为 37W。
CPU 性能：
- P 核号称强性能的轻薄本 CPU 核心，E 核性能涨 68%。
- 9W 功耗设定下，8 核心 8 线程的 Lunar Lake 对比 12 核心 14 线程的 Meteor Lake，每线程性能可以领先多达 2.1 倍，整体性能领先多达 22%。
- 17W 功耗释放下，对比 16 核心 22 线程，每线程性能优势高达 3.0 倍，整体性能依然领先 10%。
CPU 能效：
- 整体封装功耗降低了多达 50%，办公应用能效比提升了多达 2.29 倍。
GPU 核显性能：
- 核显性能最多可提升 68%，功耗可降低最多 35%。
AI 性能：
- 酷睿 Ultra 200V 系列的总算力已经达到 120 TOPS，AI 性能平均提升了 58%，比如 Topaz Video AI 中的 AI 缩放、AI 慢动作分别提升 1843%、1137%。

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